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Genesis或GenFelx设置一键启动
1. 设置环境变量 FRONTLINE_NO_LOGIN_SCREEN 为 1操作方法:我的电脑—属性—高级---环境变量---系统变量---新增—输入变量名和变量名---确定2.同时在C:\Documents and Settings\Administrat…
FPC制程中的等离子应用
FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理，通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果，可以有效的清洁表面的微观污染物，改善表面活性，让粘接变得牢固，提高整体的良品率！FPC的应用前景随着智能设备以及柔性显示需求…
无胶软板基材重要的特性
FPC）,简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。一、传统软板材料传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与…
需求回升叠加创新拉动，消费电子复苏仍可期，FPC市场有望增长
FPC 被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市 场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从 FPC 下游主要应用结构来看，根据 Prismark 数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，…
通信市场PCB/FPC业务规模稳步增长，占市场约90%
PCB的下游应用领域较广泛，汽车和通信等是重要增长领域消费电子、通信、服务器、汽车、工业控制、医疗等均是PCB重要的下游应用场景，其中通讯、计算机占比整体较高，比例均超过30%，汽车占比达到10%；从各应用领域市场规模增长情况来看，汽车领域增长最快，2026年相比于2021年CAGR达到7.52%，…
技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求，FPC技术发展
FPC 为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精 细、多层化方向发展，FPC 上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸 要求。目前，全球领先企业在 FPC 产品制程能力上，其线宽线距可以达到 30-40μm、孔 径达到 40-50μm，并进一步向 15μm 及以下线宽线距、40μm 以下孔…
FPC 产业链领域的重要构成
FPC领域的重要构成FPC 产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、 钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中 FCCL 的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚 酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜；中游为 F…
FPC生产加工激光刻设计注意事项
激光刻资料设计注意事项1、CAD图纸不要有重线，有重线就意味着重复切割，在其他区域刚切割断的同时，重线区域就会因多次的切割而炭化，发黑。2、CAD图纸要必须能够分解、打散，不然机器无法识别。3、请规则排版，便于当板子变形量大的时候阵列生产。生产示意图如下，当排版不规则的时候，无法作阵列：4、因为激光…