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技术交流

PCB、FPC工程设计、生产制造、工艺流程等技术信息

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什么是FPC?

喵了个妮6年前 (2021-05-06)9829

一图看懂软硬结合板设计

扫地僧7小时前164

软硬结合板（Rigid-Flex）是刚性PCB与FPC一体化设计，兼顾刚性区域支撑元器件、柔性区域弯折互联，核心难点在软硬交界区管控。设计前期先明确弯折参数：弯折半径、弯折次数、动态/静态弯折，选用匹配PI基材、胶层与半固化片，优先选低流胶PP，防止压合时胶流溢污染柔性区。布局上，器件全部放置在刚性…

PCB制造全流程图

扫地僧7小时前167

PCB（印制电路板）制造以Gerber文件起步，先做CAM工程评审、DFM检查。多层板先做内层：覆铜板开料→压干膜/曝光显影→蚀刻出内层线路，AOI检缺陷，再棕化、叠板、高温压合，把内层、半固化片、铜箔压成整板。接着数控钻孔，除胶渣后沉铜、板电，让孔壁导电，连通各层。然后外层图形转移、图镀、退膜、蚀…

一图看懂FPC

扫地僧8小时前187

FPC 即柔性印刷电路板，俗称软板，以 PI 或 PET 柔性薄膜为基材，蚀刻铜箔形成线路，可弯曲、折叠、三维布线。它轻薄、配线密度高、抗震耐弯折，能节省设备内部空间，替代部分线束。分为单面、双面、多层及刚柔结合板，广泛用于手机、折叠屏、穿戴设备、摄像头模组、车载与医疗电子，是电子产品小型化的关键互…

不良原因及改善措施-阻焊脱落

扫地僧3年前 (2023-09-18)7667

一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因）针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经过客户端过炉高温冲击后，阻焊分层起泡。要求阻焊工序在烘板前，首先确认烘板设定温度及时间，参数OK后再进行烘板，并由领班负责将其参数进行完整性记录，QA进行稽查…

不良原因及改善措施-盘中孔曝油

扫地僧3年前 (2023-09-18)6510

盘中孔曝油一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因）阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当，未执行分段固化的时间及温度，采用同一温度进行烘板，这样孔内水气受热澎胀，阻焊曝裂。针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化，依照要求控制分段固化的时间及温度，使…