技术交流 第3页
单双面铝基板制造流程
单面铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻…
什么是进攻型专利？专利布局策略——进攻性
采用进攻性专利战略的企业布局特点是超前申请，占领技术高地，力争在新的技术标准中占有一席之地，地域布局采用产品的主要销售市场，专利的申请量也不会很大，但比较注重专利质量。进攻性布局策略(1 )收费门策略“收费门策略”也是申请专利的一种策略。根据国外学者Stephen C.Glazier的介绍，这一策略…
多层PCB过孔连通结构，HDI过孔工艺
PCB工程师刚接触多层线路板的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。下面用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。1. 高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔…
FPC软硬结合锣板法工艺设计注意事项
锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相差太大、软板区面积太大、软板厚度较薄的板型。锣槽（不填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，…
传统手动曝光机CCD半自动曝光机LDI曝光机的区别
手工曝光机：采用人工贴菲林底片，贴好后放入曝光台面进行曝光。优点：同一次曝光可以放入不同料号的板子，可以多料号同时生产，适用于中小批量；缺点：需要手工对位，需要熟练工才能操作，无法生产高精密度板子CCD曝光机：底片固定于上下台面，八根轴控制四相机，自动进行对位。优点：精度高；缺点：一次只能曝光一个型…
FPC沉镀铜工艺
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
FPC软硬结合板的工程设计思路V-CUT法
软硬结合板的工程设计思路有，V-CUT、锣板（填充/不填充/锣盲槽）、激光刻、增层法本章讲述V-CUT以下2个条件都满足时，才可考虑V-CUT设计；1．FR4板材厚度≥0.4mm2．排版时 V-CUT线在一条水平线上流程为:FR4开料->钻孔->挖铜->锣板在FR4铜少的那一面V-…
FPC制程中的等离子应用
等离子那么具体的应用有哪些呢？FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理，通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果，可以有效的清洁表面的微观污染物，改善表面活性，让粘接变得牢固，提高整体的良品率！FPC的应用前…
什么是8D？8D问题解决法
8D问题解决法（Eight Disciplines Problem Solving，缩写：8D）也称为团队导向问题解决方法或8D report，是一个处理及解决问题的方法，常用于品质工程师或其他专业人员。8D问题解决法的目的是在识别出一再出现的问题，并且要矫正并消除此问题，有助于产品及制程的提升。若…
