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电子布11月再涨价，覆铜板成本压力持续
11月电子布报价再度上涨，7628厚布与2116薄布价格环比提升，电子纱价格同步走高。多家电子布厂表示满产且涨价持续，新建产能预计2027年下半年落地。覆铜板(CCL)成本中铜箔约占五成、电子布两成、树脂一成，涨价压力向下游传导。…
覆铜板压合滑板缺陷：成因与改善对策
滑板是覆铜板压合制程中顽固的层间位移缺陷，常伴随流胶、板薄、翘曲等问题。本文从半固化片参数、上胶浸润、压合曲线及现场操作四方面剖析成因，并给出针对性改善对策，助力提升压合良率。…
电子布11月涨价落地，PCB需求拉动与股价背离
11月电子布涨价如期落地，厚布与薄布现货报价均上调。AI服务器、高速交换机和车载PCB需求成为主要拉动力，但部分上市公司股价却创下半年新低，呈现产品涨价与股票下跌的背离行情。…
AI服务器推动PCB层数跃升，高端产能缺口凸显
AI服务器机柜中PCB价值量大幅提升，层数从20-30层向44层甚至78层演进，材料升级为M9级覆铜板、石英布等。高端PCB产能扩张周期长，供需缺口明显，而中低端市场仍陷价格战。本文梳理PCB在AI浪潮中的角色变化与产业链影响。…
电子布规格分化与织布机瓶颈：2027年PCB材料供需展望
建滔一封只针对薄布涨价的调价函，揭示了AI算力供应链最上游的规格分化：7628厚布随消费电子见顶回落，1080等薄布因AI服务器持续紧张。真正的瓶颈不在覆铜板，而在织布机产能扩张节奏。树脂体系迭代而非无布方案成为材料升级主线，2027年将迎来最彻底的卖方市场。…
覆铜板涨价分化：建滔定价权与生益科技的高端取舍
M8等级覆铜板需求放量，一线厂商产能倾斜导致M6/M7订单外溢，玻纤布供应紧张加剧。建滔集团凭借中低阶市场一体化优势持续提价，生益科技则选择性承接订单，聚焦高端产品。产业链缺料风险正在累积。…
PCB产业链三季报量价齐升，涨价逻辑与AI升级双轮驱动
三季度PCB产业链业绩确定性提升，量价齐升源于交付兑现与成本传导。非AI领域涨价超预期，二三线厂商盈利修复；AI领域关注新产能与技术迭代。供给端硬约束成为本轮涨价核心驱动，产业链正发生深刻变化。…
Yole报告：PCB行业加速分化，AI赛道增速45%-70%
Yole Group报告显示，2025年全球PCB营收约880亿美元，2031年将达1400亿美元，但8.1%的平均增速掩盖了AI赛道45%-70%的高增长与传统板近乎停滞的分化。AI服务器和汽车电子推动高端PCB需求，供应链瓶颈加剧。…
甬强科技新建AI用超高速覆铜板项目，M8/M9收入占比提升
甬强科技计划新建年产500万平方米AI用超高速高性能覆铜板项目，现有宁波北仑厂区产能利用率持续爬升。M8、M9高速料收入占比提高，M10处于客户验证阶段，今年以来新增多家光模块企业、互联网大厂和高速PCB厂认证，在手订单较三季度增加。…
覆铜板产能紧张持续，涨价周期或延至2027年
生益科技确认覆铜板产能紧张且本月将再调价，招商证券判断本轮涨价已持续4-5个季度，PCB顺价打通，保守看至2027年6月。供给端玻纤布被AI需求挤占、铜箔升级HVLP推高加工费，是涨价主因。…
