当前位置：首页
> 覆铜板 第3页
覆铜板 第3页
电子布价格续涨，行业预计2027年供给仍偏紧
11月初电子布、电子纱价格环比继续上调，AI服务器与高速交换机拉动薄布需求，织布机产能受AI分流扩产受限，行业预计2026年四季度供不应求、2027年电子纱全年偏紧。…
AI算力拉动PCB产业链冷热不均：上游材料利润暴增，下游板厂承压
2026年第三季度，AI算力需求持续拉高PCB市场需求，却导致产业链利润严重分化：上游覆铜板、铜箔等材料企业净利润同比暴增，部分增速超4000%；下游PCB板厂虽营收增长，但利润普遍承压，仅高速高多层板厂表现较好。…
联茂电子8亿美元无锡建AI基板总部
台企联茂电子在无锡锡山开工AI基板总部项目，投资8亿美元，从签约到动土不到4个月。该公司主营高阶铜箔基板，受益于AI算力需求，前9个月无锡营收近29亿元，同比增长四分之一。项目将整合研发、制造与检测环节。…
松下湖口覆铜板厂爆炸 高端CCL供给承压
11月4日凌晨，台湾松下多层材料新竹湖口厂发生爆燃，影响MEGTRON系列超低损耗覆铜板生产，该厂产能约占松下全球该系列两成。行业估算或牵动全球高端多层板4%供给，但大陆PCB厂称影响有限。…
AI热潮重塑PCB定位：从边缘配件到战略资源
AI服务器需求爆发，高密度互连（HDI）板等高端产能被大厂争抢，覆铜板（CCL）等上游材料跟涨，设备交期拉长，人才薪资上行。电路板从低技术普通件变为决定AI发展的战略资源，产业链供需格局正在重构。…
生益科技泰国覆铜板基地投产 规划年产能1200万平方米
生益科技首个海外覆铜板生产基地在泰国北柳府正式投产，投资14亿元，规划年产能1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片，定位汽车电子、AI服务器及芯片载板用材料，辐射东南亚及欧美客户。…
AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑
2026年三季报显示，PCB板块213家企业中145家业绩向好，行业呈现结构性分化。AI服务器与高速交换机带动高阶覆铜板、高频高速板材及电子玻纤布需求扩张，上游材料企业盈利增幅领先，中游高端产能企业成本转嫁能力较强，低端赛道仍面临产能过剩压力。…
FPC 产业观察：从材料到应用的柔性电路逻辑
柔性印制电路板（FPC）作为电子设备轻薄化与可弯折设计的关键载体，其产业链从覆铜板（CCL）材料到下游模组组装，呈现高度定制化与工艺协同的特征。本文梳理 FPC 的行业背景、核心工艺壁垒与产业链影响，并指出当前判断中需进一步验证的数据节点。…
2022年PCB覆铜箔板主要企业排行
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，是PCB制造的主要原材料。…
