材料
FPC铜箔及辅材
FPC材料从基材到屏蔽
FPC材料是一种柔性电路板材料，具有出色的耐弯曲性、轻便性和灵活性等特点。本文将详细介绍FPC材料的基材、连接材料、绝缘材料、胶粘剂、屏蔽材料及制品、保护膜、导电银胶和FPC专用上浆料等方面。材料基材FPC材料的基材主要由树脂和增强材料组成。其中，树脂主要有聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）和聚氯乙烯…
FPC补强种类有哪些
软板在具有轻型、薄型、柔性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板，补强一般会有PI、PET、FR-4、钢片等补强方式。…
FPC辅料有哪些？
FPC的辅材有覆盖膜、补强片（PI、FR-4、PET、钢片）、纯胶、背胶（3M胶）、纯铜箔、纯胶、电磁膜等覆盖膜COV表示，黄色，结构PI+粘接剂。分有卤素和无卤素，常用厚度有15um、17um 25um、130um补强片PI：分自带热固胶和不带热固胶(纯PI)。耐高温280℃±10℃，耐折。常用厚…
无胶软板基材重要的特性
软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit,FPC）,简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。一、传统软板材料传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构…
FCCL的主要检测项目介绍
FCCL材料是否能够满足生产需要，不能只看厂家的检测报告，采购FCCL来料都要通过做一系列的实验来对其进行检测和证明，通常对于FPC工厂来讲，要做以下实验来检测FCCL是否能够满足我司的需要：1、耐热性能检测 检测设备：高温小锡炉 &…
FPC生产辅材纯铜箔的介绍
铜箔为FCCL的导体材料，按照铜箔类型来分类分为：电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）两种。1、压延铜箔(Wrought Foil)：是将铜快经过多次重复压轧后再经过高温回火韧化处理而成。其结晶为片状组织，柔软度特别好，非常适合做软板，另外因其表面平滑适合制作高频高速细线路 其结构如下：2、…
FPC生产辅材纯胶的介绍
在有胶FCCL中，胶是连接绝缘基材与CU必不可少的媒介，胶粘剂是挠性覆铜板制造过程中的最为重要的组成部分，挠性覆箔中的很多重要的性能指标都是由胶粘剂的性能所决定的，比如：介电基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、耐化学性能、耐温性能（工作温度）、胶层流动性能等。除此之外由于胶粘剂与介电基片之间在挠性…
FPC铜箔FCCL用的绝缘材料介绍
FCCL用的绝缘材料介绍有胶FCCL由以下三种组成：绝缘材料、接着剂、铜（CU），本节主要介绍FCCL用的绝缘材料：通常，FCCL上常用的绝缘材料为聚酰亚胺薄（PI）和聚脂（PET），还有PEN材料（后两者用得相对胶少），按照其耐温性能来分为：PI->PEN->PET，如按照其耐湿性能来…
FPC铜箔FCCL基本结构和组成
一、FCCL的基本结构从以上结构可以看出：有胶FCCL均由三种材料构成：铜箔、胶接剂（胶）、绝缘基膜。无胶FCCL由两种材料组成：铜箔、绝缘基膜。无胶基材与有胶基材相比，少了中间的一层胶接剂，它起黏结作用的是类似PI特性的胶接剂，有胶基材的胶接剂目前大部分是改良性环氧树脂的，Tg点比较低，只有50-…
