技术交流
PCB、FPC工程设计、生产制造、工艺流程等技术信息
覆铜板上胶工序：影响PP涨缩的因素
涨缩（尺寸变化）是半固化片（PP）重要管控指标，板材的涨缩差异，很大一部分源头产生在上胶工段，主要分为基材、胶液、烘箱工艺、布面张力、PP物性五类： 一、玻纤基材本身特性 1. 玻纤布经纬向差异：玻纤布经向纱线紧密，纬向相对疏松。上胶过程中，布卷受牵引拉伸，会放大经纬向涨缩差值，…
FPC柔性板怎么设计？弯折补强4个避坑
FPC柔性板怎么设计？弯折补强4个避坑FPC 柔性板设计翻车，十有八九不在电路画错，而在弯折半径、补强、覆盖膜这三件事没在画图阶段定清楚。动态弯折的板子按静态板的方式画，连接器根部不加补强，覆盖膜开窗偏一点，装机后弯几次就断、插几次就裂。先把动不动态弯折、弯几次、弯多大半径、哪里要补强、要不要阻抗这…
FPC线路设计安全距离：不容忽视的细节决定产品质量
FPC（柔性电路板）作为现代电子产品的重要组成部分，以其可自由弯曲、卷绕、折叠的特性，在智能手机、可穿戴设备、医疗设备等领域得到广泛应用。然而，与刚性PCB不同，FPC在设计和制造过程中对安全距离的要求更为严格，任何微小的疏忽都可能导致整批产品失效。在FPC设计中，安全距离不仅影响电气性能，更直接关…
FPC弯折断裂频发，材料选型是关键
柔性印制电路板（FPC）在长期弯折后出现裂纹，往往被归咎于加工工艺，但根源常在于材料选型。基材等级与铜箔类型决定弯折寿命，而模糊的图纸要求让供应商按最低成本配置。明确材料规格，才能锁定产品可靠性。…
电子元器件基础知识大全
一块PCB电路板，本质上就是各类电子元器件的有序组合。所有硬件设计、设备维修、故障排查的根基，都建立在对元器件特性的理解之上。电子元器件大类分为无源器件与有源半导体器件两大类：无源器件本身不具备信号放大、控制能力，是电路的基础骨架；有源器件依靠PN结等半导体特性，实现开关、放大、稳压、信号处理等核心…
PCB制前CAM软件市场占比
重要前提：没有权威第三方机构发布过精确、官方的 PCB 制前 CAM（工厂工程CAM，不是前端EDA）份额，下面是行业圈内基于装机量、产线产值、CAM工位的综合估算（中国大陆 PCB 厂，按「主力生产CAM」口径，不含仅用来看图/DFM辅助），时间为 2025–2026 现状。…
FPC与PCB：材料、制程与应用差异解析
柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）虽同属线路板家族，但在基材、制造流程和应用场景上存在显著差异。本文从材料构成、制程环节和典型应用三个维度展开对比，并分析这些差异对产业链分工的影响，为从业者提供选型与协作参考。…
玻璃在PCB与芯片封装中的应用前景
玻璃材料正从传统的PCB辅助角色向芯片封装的核心载体延伸。本文梳理玻璃在印制电路板与先进封装中的潜在应用方向，分析其对产业链可能带来的影响，并指出当前仍需验证的技术与数据空白。…
无人机关节DC-Link电容选型：电压档、温升与抗振三步法
在12S～16S无人机关节驱动中，DC-Link电容选型需按最高母线电压除以0.8确定额定电压下限，再用再生制动尖峰复核；纹波温升需按实际频率和电流核算；抗振需按振动谱做整机验证，检查引线、焊点和密封。…
为什么AI服务器PCB更贵
AI服务器PCB贵，核心是算力场景对板材、层数、信号与散热要求大幅升级。 普通服务器PCB多8–16层，AI板常做到20–36层甚至更多，层叠结构复杂，压合、对位良率低，加工工序成倍增加。AI芯片间高速互联，信号速率极高，要选用低损耗高速板材，材料单价远高于常规FR-4基材，还要搭配低粗糙度铜箔，…
