AI服务器PCB贵，核心是算力场景对板材、层数、信号与散热要求大幅升级。 普通服务器PCB多8–16层，AI板常做到20–36层甚至更多，层叠结构复杂，压合、对位良率低，加工工序成倍增加。AI芯片间高速互联，信号速率极高，要选用低损耗高速板材，材料单价远高于常规FR-4基材，还要搭配低粗糙度铜箔，减少信号衰减。
其次是高密度布线。GPU、HBM、高速接口引脚极密，线宽线距、孔都更小，大量盲埋孔、背钻工艺，钻孔、电镀难度大，设备成本高。同时电流大、发热猛，需要厚铜、铜柱、导热结构设计，部分还要金属嵌件，兼顾载流与散热。
可靠性标准也更严苛。AI服务器常年满负载运行，高温、高电流环境下，对阻抗控制、信号完整性、热稳定性要求严格，测试项目多，全流程检测成本高，报废率更高。
另外订单特性：AI PCB多为定制化，规格迭代快，难以大批量标准化生产，分摊的研发、开模成本高。多重因素叠加，使得AI服务器PCB单价远高于普通PCB。
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)有机会出现黑焊盘;表面处理后若受到污染易产生焊接不良;成本很高…
一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的 目的,如手机板 ,二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料…
1. 双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为∮3.2mm孔径——多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有∮3.2mm直径的一种规格； （两层指：单面FPC+单面…
激光刻资料设计注意事项1、CAD图纸不要有重线，有重线就意味着重复切割，在其他区域刚切割断的同时，重线区域就会因多次的切割而炭化，发黑。2、CAD图纸要必须能够分解、打散，不然机器无法识别。3、请规则排版，便于当板子变形量大的时候阵列生产。生产示意图如下，当排版不规则的时候，无法作阵列：4、因为激光…
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
手工曝光机：采用人工贴菲林底片，贴好后放入曝光台面进行曝光。优点：同一次曝光可以放入不同料号的板子，可以多料号同时生产，适用于中小批量；缺点：需要手工对位，需要熟练工才能操作，无法生产高精密度板子CCD曝光机：底片固定于上下台面，八根轴控制四相机，自动进行对位。优点：精度高；缺点：一次只能曝光一个型…
