覆铜板压合滑板缺陷：成因与改善对策
滑板是覆铜板压合制程中顽固的层间位移缺陷，常伴随流胶、板薄、翘曲等问题。本文从半固化片参数、上胶浸润、压合曲线及现场操作四方面剖析成因，并给出针对性改善对策，助力提升压合良率。…
电子布11月涨价落地，PCB需求拉动与股价背离
11月电子布涨价如期落地，厚布与薄布现货报价均上调。AI服务器、高速交换机和车载PCB需求成为主要拉动力，但部分上市公司股价却创下半年新低，呈现产品涨价与股票下跌的背离行情。…
领跑微电子获Ceva蓝牙IP授权 拓展工业MCU无线连接
无锡领跑微电子获得Ceva-Waves低功耗蓝牙IP授权，用于新一代工业互联微控制器（MCU）。此前其汽车数字钥匙蓝牙产品已采用Ceva IP，此次合作将无线连接能力从汽车领域延伸至工厂自动化、工业传感器等工业市场。…
英飞凌首发300mm碳化硅晶圆功率器件
英飞凌在奥地利菲拉赫工厂利用现有硅制造设备，成功将300 mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件，成为全球首家在大规模晶圆厂实现该里程碑的企业。单片晶圆芯片产出可达200 mm晶圆的2.3倍，为汽车、可再生能源、工业及AI数据中心应用奠定供应基础。…
AI服务器推动PCB层数跃升，高端产能缺口凸显
AI服务器机柜中PCB价值量大幅提升，层数从20-30层向44层甚至78层演进，材料升级为M9级覆铜板、石英布等。高端PCB产能扩张周期长，供需缺口明显，而中低端市场仍陷价格战。本文梳理PCB在AI浪潮中的角色变化与产业链影响。…
澳弘电子上调高端PCB基地投资至10亿元，加码高多层与HDI板
澳弘电子将高端PCB基地投资额从3.3亿元上调至10亿元，项目落地常州新北区，主打高多层板和高密度互连（HDI）板，面向AI算力电源、汽车电子等市场。本文梳理项目细节与产业影响。…
兆驰进贤PCB项目一期试运行，配套Mini LED
兆驰在江西进贤投建的PCB项目一期进入试运行阶段，规划三条产线，主打Mini LED产品，为自有LED屏做配套。项目旨在补齐南昌LED产业链，二期计划明年底设备进场，产能将翻三倍。…
佳能推出KrF光刻机新品 产能与套刻精度双提升
佳能将于2026年12月上旬发售KrF扫描式光刻机FPA-6400ES6a，面向存储与逻辑芯片制造。新机实现每小时400片晶圆产能和4.0nm套刻精度，并强化对大翘曲晶圆的处理能力，以应对先进封装与三维器件堆叠带来的工艺挑战。…
凌鸥创芯推出单芯片直流无刷涡轮风扇驱动方案
凌鸥创芯发布基于LKS32MC034F2LF6Q8C的高集成直流无刷手持高速涡轮风扇解决方案，单芯片集成MCU、LDO和三相栅极驱动，简化外围电路，降低BOM成本与PCB面积。…
四维图新发布AC8035车规SoC，MCU累计出货超1.5亿颗
四维图新CEO程鹏在年度大会上发布第六代车规SoC AC8035，主打舱驾融合与成本控制，计划明年一季度送样；同时披露MCU累计出货超1.5亿颗，今年单年近5000万颗，并推介高端安全MCU AC7870系列。…
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