铜陵雅葆轩FPC项目冲刺投产，自动化产线瞄准高端市场
安徽铜陵雅葆轩柔性印制电路板（FPC）项目计划明年3月正式投产，今年2月开工、10月试产，良率已达98%。项目总投资1.1亿元，通过全自动产线提升空间利用率，建成后年产60万平方米，瞄准高端FPC市场缺口。…
华通连三年资本支出逾200亿新台币 扩产高阶PCB
华通规划2026至2028年连续三年资本支出均维持200亿元新台币以上，投入台湾、中国大陆及泰国厂区高阶PCB制程升级与扩产，以应对AI数据中心及低轨卫星需求成长。…
芯旺微电子推出摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600
芯旺微电子发布摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600，单芯片集成MCU、阀驱动、轮速接口等模块，面向两轮及正三轮摩托车ABS系统，呼应2027年实施的制动新国标。…
村田开发008004英寸NTC热敏电阻，安装面积缩减60%
村田制作所开发出008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻NCU01系列，安装面积较01005英寸产品减少约60%，电阻值容差和B常数容差均保持±1%，计划2026年10月出样，2027年内量产。…
华能牵头发布超级电容储能国际标准
中国华能牵头制定的《电力储能用超级电容器》（IEC TR 63650:2026）国际标准发布，为全球首个该领域国际标准。标准由华能西安热工院主持编制，统一设备选型与工程建设规范，背后是罗源5兆瓦、伊敏16兆瓦等示范项目的技术积累。…
汉高推出CDF 900导电芯片粘接膜，导热8 W/mK
汉高电子发布LOCTITE ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜，热导率约8 W/mK，体积电阻率4.8×10⁻⁴ ohm-cm，提供15μm和30μm两种胶层厚度，支持8英寸和12英寸晶圆，面向高算力芯片的先进封装热管理。…
AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑
2026年三季报显示，PCB板块213家企业中145家业绩向好，行业呈现结构性分化。AI服务器与高速交换机带动高阶覆铜板、高频高速板材及电子玻纤布需求扩张，上游材料企业盈利增幅领先，中游高端产能企业成本转嫁能力较强，低端赛道仍面临产能过剩压力。…
汽车级后量子加密为何不能等：Synopsys PQC PKA 方案解析
Semiconductor Engineering 发布白皮书，指出当前投产的车辆可能服役数十年，而量子计算进展正威胁现有公钥加密体系，汽车 SoC 设计者需立即着手向后量子加密（PQC）过渡。白皮书介绍混合加密如何支撑迁移，并解析 Synopsys Agile PQC PKA 加速器的安全机制与容…
功率晶体管选型：应用适配比技术本身更关键
Semiconductor Engineering 文章指出，选择功率晶体管不再追求单一最优技术，而应匹配应用需求。硅 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN HEMT 各有优势，但决定性因素是设计的电气与热现实，如母线电压、电流曲线、开关频率等。…
AI 重塑半导体：英特尔代工的多维扩展路径
英特尔代工在 GSA 欧洲高管论坛上阐述 AI 如何重塑半导体设计与制造：从晶体管微缩转向系统级优化，以先进封装、背面供电和 AI 驱动的制造分析应对代理式 AI、物理 AI 与主权 AI 带来的新约束。…
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