AI撕裂PCB行业：高端板狂奔与普通板停滞
AI正将PCB行业撕成两半：高端板需求暴涨，普通板增长停滞。行业平均增速失去参考意义，赚钱靠升级而非多卖。头部厂商利润翻倍，尾部厂商接不到单，材料短缺加剧分化。PCB迭代加速，需以细分视角审视。…
甬强科技新建AI用超高速覆铜板项目，M8/M9收入占比提升
甬强科技计划新建年产500万平方米AI用超高速高性能覆铜板项目，现有宁波北仑厂区产能利用率持续爬升。M8、M9高速料收入占比提高，M10处于客户验证阶段，今年以来新增多家光模块企业、互联网大厂和高速PCB厂认证，在手订单较三季度增加。…
超声电子高性能HDI项目设备调试，年底释放五成产能
超声电子高性能HDI扩产升级项目机电安装及配套工程基本完成，生产设备基本到位并进入安装调试阶段。项目总投资10.08亿元，由汕头超声印制板三厂实施，建成后新增年产24万平方米HDI。根据规划，2026年12月达设计产能50%，2027年6月达100%。公司高阶HDI已通过头部云厂和服务器厂验证，前三…
HBM争夺战：AI芯片背后的存储红利与封装挑战
高带宽内存（HBM）正成为AI芯片性能的关键瓶颈，也是存储巨头们争夺的利润高地。英伟达引入双供应商策略，SK海力士领先，三星奋力追赶。堆叠层数增加带来散热与翘曲难题，封装工艺与良率成为竞争焦点。谁能在HBM上做到又快又稳，谁就能吃到这波AI红利。…
存储芯片涨价冲击苹果成本，PCB与元器件产业链承压
苹果最新财报显示营收稳健，但存储芯片涨价导致毛利率预期下滑。AI数据中心需求挤占存储产能，供应商议价能力增强，苹果的传统压价策略失效。存储升级成本大幅上升，苹果面临是否转嫁成本的抉择，PCB与元器件产业链或受波及。…
欧洲多国抗议要求暂停新建数据中心，电力压力凸显
欧洲15国上百个组织联合呼吁在监管明确前暂停新的大型数据中心项目，都柏林、赫尔辛基等地发生游行。爱尔兰数据中心用电占比已达23%，芬兰项目投资约800亿欧元。这股情绪与美国中期选举中暂停数据中心的投票结果相呼应，可能影响PCB、元器件及芯片产业链的需求节奏。…
深南电路43.67亿定增获批，36亿加码无锡AI算力PCB
深南电路2026年度向特定对象发行股票获证监会同意注册，募资不超43.67亿元，其中36亿元投向无锡AI算力电子电路产品项目。批文落地后，发行定价与项目建设节奏成为观察PCB龙头产能卡位战的关键窗口。…
PCB三季度全线增收，涨价潮能持续多久？
18家A股PCB企业三季报营收全部同比增长，14家净利增长或扭亏。头部厂订单饱满，产能利用率超90%，部分企业今年累计涨价约30%。业内判断四季度仍存提价预期但幅度收窄，供需紧张格局或延续至2027年二季度。…
1.6T光模块瓶颈：mSAP PCB交期与产能挑战
1.6T光模块的瓶颈已从光芯片转向mSAP PCB，交期接近六个月，供需缺口高个位数。闲置手机mSAP产线因技术认证壁垒难以转产，线宽需压至25-30微米，对阻抗、过孔和板面平整度要求严苛。…
台系载板与PCB厂前10月营收亮眼，ABF载板与mSAP成焦点
台系四家板厂前10月营收创同期新高，欣兴连续七个月刷新单月纪录，景硕前十月营收超去年全年。产品线上，ABF载板与mSAP工艺成为关注焦点，欣兴EMIB-T载板预计2027年试产，景硕800G/1.6T光模块板四季度出货。…
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