金安国纪扩产电子布，百济神州盈利拐点背后的产业链信号
金安国纪子公司投建电子级玻纤布项目，向上游延伸以提升覆铜板原料自给率；百济神州财报显示盈利拐点已现，但单品依赖风险犹存。两则消息分别从材料端和需求端折射电子产业链的深层变化。…
AI算力拉动电子布双紧格局，短期价格仍将上行
AI算力需求激增推动电子布行业进入供需紧平衡，常规布缺口与特种布严重缺货并存，新增产能受制于高端织机交期、贵金属成本与认证周期，短期价格预计继续上行，产业链上市公司加速向高附加值赛道布局。…
骏亚科技向龙南骏亚增资1.5亿元，PCB子公司资产负债率超57%
骏亚科技拟以自有资金向全资子公司龙南骏亚增资1.5亿元，后者注册资本增至4.3亿元。龙南骏亚2026年前三季度营收4.61亿元、净利润亏损507万元，资产负债率57.14%。此次增资或为改善子公司财务结构、支持PCB业务发展。…
村田五年投1万亿日元扩产MLCC
村田制作所计划2026至2030年度投资约1万亿日元扩大MLCC产能，其中厂房投资约3500亿日元、设备投资约6500亿日元，目标2030年度销售额达到2025年度的两倍以上，并将在日本岛根县安来市和冈山县濑户内市新建生产厂房。…
意法半导体GaNSPIN新增100V系列，助力紧凑电机控制
意法半导体GaNSPIN产品家族新增三款100V氮化镓功率级，采用5mm×6.5mm LGA封装，集成双GaN晶体管与驱动器，支持高达5MHz开关频率，面向机器人、电动自行车、无人机及工业伺服驱动等紧凑高效电机控制应用。…
村田亮相芯和半导体生态大会 展示AI系统级被动元件方案
村田(中国)出席2026芯和半导体用户生态大会，展示面向AI数据中心的大容量电容、嵌入式基板电感及热管理器件，并强调被动元件在系统级协同设计中的物理基石作用，与EDA厂商共同推进STCO理念落地。…
骨导传感器补低频，风噪下语音可懂度提升
在5米每秒风噪下，气导麦克风信噪比降至-10分贝，骨导传感器在250赫兹可补16分贝、500赫兹补12分贝，但1.2千赫以上无效。双麦加骨导方案能提升可懂度至0.87，功耗低于多麦阵列，为AI眼镜语音链路提供新思路。…
村田MLCC尺寸0.16mm×0.08mm，累计出货超20万亿个
村田制作所开发出尺寸仅0.16mm×0.08mm的微小MLCC，不足米粒万分之一，并已应用于人造卫星、H3火箭等航天设备。该公司MLCC全球市场份额达40%，累计出货量超过20万亿个，同时正探索健康医疗与量子计算机等新应用。…
显示驱动芯片国产化提速 芯屏协同成产业主线
2026世界显示产业创新发展大会上，院士与业界指出显示芯片国产化率低但正快速提升，中国大陆厂商OLED与DDIC全球份额两年近翻倍，芯屏协同从设计、系统到供给三层倒逼产业链紧密协作。…
长鑫存储全场景内存矩阵亮相IC China，LPDDR6全球首发量产
长鑫科技在IC China 2026展出服务器、手机、汽车三大场景内存产品，LPDDR6全球首发量产并搭载小米18 Fold，DDR5 RDIMM完成全容量速率覆盖，车规LPDDR5X获ASIL D认证。…
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