汽车级后量子加密为何不能等：Synopsys PQC PKA 方案解析
Semiconductor Engineering 发布白皮书，指出当前投产的车辆可能服役数十年，而量子计算进展正威胁现有公钥加密体系，汽车 SoC 设计者需立即着手向后量子加密（PQC）过渡。白皮书介绍混合加密如何支撑迁移，并解析 Synopsys Agile PQC PKA 加速器的安全机制与容…
功率晶体管选型：应用适配比技术本身更关键
Semiconductor Engineering 文章指出，选择功率晶体管不再追求单一最优技术，而应匹配应用需求。硅 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN HEMT 各有优势，但决定性因素是设计的电气与热现实，如母线电压、电流曲线、开关频率等。…
AI 重塑半导体：英特尔代工的多维扩展路径
英特尔代工在 GSA 欧洲高管论坛上阐述 AI 如何重塑半导体设计与制造：从晶体管微缩转向系统级优化，以先进封装、背面供电和 AI 驱动的制造分析应对代理式 AI、物理 AI 与主权 AI 带来的新约束。…
0.05mm超薄机身集成116颗元器件，ISHO Ring智能戒指发布
今日宜休发布ISHO Ring智能戒指，厚度仅0.05mm，内部集成116个元器件，采用6次PCB弯折技术，搭载Ambiq Apollo 330B Plus芯片与ADI、艾迈斯欧司朗传感器，主打端侧AI睡眠监测。…
一博科技10亿元投建珠海AI算力高端PCB项目
一博科技公告拟投资约10亿元在珠海经开区建设AI算力高端PCB制造项目，规划月产能8万平方米，全面达产后预计年产值超15亿元，产品覆盖ATE、AI算力、光模块、服务器等领域。…
TOTO跨界扩产半导体陶瓷部件，卫浴巨头的四十年转型
日本卫浴巨头TOTO宣布投资710亿日元扩产半导体陶瓷部件，包括静电吸盘和AD部件。此举凸显其陶瓷业务的高利润率，背后是四十年技术积累和转型。本文分析这一跨界对半导体供应链的影响。…
AI与5G驱动PCB检测设备高速扩容
AI与5G推动PCB向高密度演进，人工检测难以为继，机器视觉尤其是AOI技术成为主流。全球AOI市场持续增长，国内增速更快。下游大厂扩产高端产能，HDI板与封装基板需求旺盛，PCB产值稳步提升。…
贸泽开售Sensirion环境传感器，覆盖A2L制冷剂与CO₂监测
贸泽电子开售Sensirion多款环境传感器，包括A2L制冷剂检测、甲醛检测、微型CO₂测量及多参数模块，面向HVACR、空气净化与可穿戴设备，强化室内空气质量监测的元器件供应。…
瑞萨工博会展示MCU/MPU工业方案，覆盖边缘AI与伺服控制
瑞萨电子在第26届中国国际工业博览会上展出多款基于MCU/MPU的工业解决方案，覆盖边缘AI、电机控制、机器人伺服、HMI及新能源安全检测，以“芯片+算法+工具链+参考设计”组合支持工业智能化升级。…
PDN电压不达标？回路电感才是关键，加电容无效
PDN电压不达标时，增加去耦电容往往无效，根源在于电容安装路径的回路电感。过孔和走线电感主导总回路电感，高频下电容呈感性。优化布局、缩短回路、利用平面电容是解决之道。…
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