PCB行业幕后：覆铜板与设备如何成为高端制造源头
PCB厂如同做面包的师傅，面包品质取决于面粉与烤箱。覆铜板占电路板原材料成本一半以上，高端设备与耗材则决定精度与效率。生益科技、华正新材、大族数控、芯碁微装、鼎泰高科等上游厂商，正成为行业幕后赢家。…
高频选材：高TG不够，低损耗与阻抗稳定才是关键
高TG板材只提升耐热，不改善高频损耗与阻抗稳定性。GHz频段下FR-4损耗大、Dk波动，过孔易断。3-5GHz或多Gbps链路需换PTFE等专用材料，并关注铜箔粗糙度与混压设计。…
AI料挤占产能，印度电子厂面临PCB材料涨价与缺货
日经亚洲报道，全球PCB产能向AI相关产品倾斜，导致印度传统电子厂拿货又贵又慢，部分PCB材料涨幅高达350%，成本已向下游传导。当地行业协会警告可能减产，消费端价格或将跟涨。…
生益电子产能账：现有246万平米，在建159万平米
生益电子在投资者交流中披露，现有产能246万平方米，在建产能159.21万平方米。吉安高多层算力板项目一阶段已试产，东莞AI计算HDI基地瞄准5阶以上与mSAP，计划2028年试产，泰国一期设备调试中。…
腾辉联手MICAM在爱尔兰建覆铜板厂，主攻国防基材
腾辉（Ventec）与MICAM在爱尔兰Mallow合资建设覆铜板（CCL）产线，一期压合设备正在安装，计划2027年一季度试压、二季度满产，二期增加处理设备生产半固化片。项目明确瞄准欧盟境内PCB基材本地化供应，主攻国防应用，是腾辉“中国、台湾+N”布局的第二步。…
金安国纪5亿加码电子布，宁国基地补1.3亿米产能
金安国纪董事会通过决议，在安徽宁国投资约5亿元新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目，建设期12个月，资金全部自筹。此举旨在为自家覆铜板项目配套原料，应对当前电子布供应紧张局面。…
ACCM扩产Celeritas材料，绕开T玻璃卡口
美国ACCM在威斯康星州La Crosse扩产Celeritas系列介质材料，本月压合和增层材料产能达8700万平方英尺/年，明年1月再加2000万平方英尺层压板，2027年下半年还有更大一轮。该材料不用T玻璃和石英布，原料链独立于常规覆铜板体系，交期约三周，无卤无PFAS，板厂现有设备即可加工。…
三星SK海力士斥巨资抢购EUV光刻机 存储扩产遇设备瓶颈
三星电子与SK海力士围绕ASML极紫外光刻机展开交付排期争夺，采购投入均达10万亿至20万亿韩元，以支撑先进DRAM扩产。ASML产能扩张仍难满足需求，设备短缺或延续至2028年，并传导至HBM先进封装环节。…
中微公司首台等离子体晶圆切割设备交付封测客户
中微公司11月10日宣布，其首台Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备已交付国内一家重要集成电路封装客户。该设备面向先进封装的高精度、低损伤、窄切割道需求，支持5μm切割道与25–700μm晶圆厚度，为国产等离子切割方案再添头部选项。…
高通中兴完成5G-A互操作测试 覆盖HPUE与端侧AI
在IMT-2020（5G）推进组组织下，高通携手中兴通讯完成多项5G-A芯片与系统互操作测试，覆盖HPUE、F/A SUL、层1快速波形切换及端侧AI/ML波束管理，测试基于高通X105调制解调器及射频系统。…
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