英飞凌推出OptiMOS 7车规MOSFET，TOLL封装导通电阻创新低
英飞凌扩展OptiMOS 7车规级MOSFET产品组合，推出采用TOLL封装的40V、80V、100V新品，导通电阻分别低至0.24mΩ、0.57mΩ和0.88mΩ，较上代提升65%、48%、37%，助力汽车12V/48V系统提升功率密度与效率。…
国产EDA整合：亚科鸿禹与思尔芯合并成立新禹思
11月13日，亚科鸿禹与思尔芯宣布合并重组，新平台公司新禹思（HyperS2C）正式成立。合并后客户总数达800余家，将补强国产数字前端EDA全流程能力，并与华大九天工具链形成协同。…
京东物流AI机器人切入半导体智能仓储
京东物流在IC China 2026上宣布，针对半导体行业推出晶圆成品存储、自动化包装等四大机器人解决方案，并已为国内最大晶圆代工厂部署智能仓储项目，存储密度提升200%以上。…
AI抢走上游产能，高端汽车PCB缺货保供战
高端汽车PCB交货周期从两三周拉长到20周，涨价从覆铜板蔓延至辅料。缺货根源不在汽车需求，而是AI服务器抢占了超薄电子布与高阶铜箔产能，设备瓶颈短期无解。车企需穿透供应链层级、共享真实需求，业内判断2027年保供最严峻。…
Nexflex易主：FCCL材料线定价逻辑生变
韩国最大软性覆铜板（FCCL）厂Nexflex易主，MBK Partners保留少数股权，买方阵营接手。交易凸显FCCL在AI眼镜、机器人、车载软板需求下的价值重估，上游材料定价逻辑或生变。…
金像电法说会释信号：AI服务器需求旺，客户接受涨价
金像电法说会披露，前10月营收超去年全年，AI服务器占比过半，客户同意因原材料涨价而调升售价。泰国巴真厂成为产能布局重心，产品结构转向服务器与网通，笔电占比降至3%。…
诺德股份3万吨产能具备高端电子电路铜箔条件，HVLP牌号批量供货
诺德股份在互动平台表示，约3万吨产能具备生产高端电子电路铜箔的条件，包括RTF和HVLP系列牌号，已进入大陆和台系主流覆铜板厂供应链并批量供货。此举或缓解高端铜箔供应紧张局面，但具体份额和客户未披露。…
威尔高13亿定增过问询：AI类PCB与泰国高多层板项目效益测算全解析
威尔高13亿元定增审核问询函回复披露，江西年产144万平方米高端AI类PCB与泰国年产120万平方米高多层板项目效益测算细节公开，两个项目税后内部收益率均略低于行业募投中位数，公司称参数参考2025年整体毛利率。前次募投进展及新增折旧影响同步浮现。…
联瑞新材10亿元投建封装粉体材料项目
联瑞新材11月12日晚公告，与四川乐山井研县政府签署投资协议，拟投资约10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目，分两期实施，一期投资6亿元，建成年产3万吨球形无机粉体产能。项目尚处早期阶段，用地、备案、环评等关键手续未完成，资金来源于自有及自筹。…
电子布缺口蔓延：常规布也缺了，产业链影响几何
近期电子布供应从特种布蔓延至常规布，出现“常规布缺口+特种布严重缺货”的双紧局面。库存持续走低，部分品类周转仅数天。下游覆铜板（CCL）及PCB环节面临成本与供应压力，而“无电子布背板”传闻仍处概念验证阶段，短期难改玻纤布主流地位。…
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