贸泽开售Sensirion环境传感器，覆盖A2L制冷剂与CO₂监测
贸泽电子开售Sensirion多款环境传感器，包括A2L制冷剂检测、甲醛检测、微型CO₂测量及多参数模块，面向HVACR、空气净化与可穿戴设备，强化室内空气质量监测的元器件供应。…
瑞萨工博会展示MCU/MPU工业方案，覆盖边缘AI与伺服控制
瑞萨电子在第26届中国国际工业博览会上展出多款基于MCU/MPU的工业解决方案，覆盖边缘AI、电机控制、机器人伺服、HMI及新能源安全检测，以“芯片+算法+工具链+参考设计”组合支持工业智能化升级。…
PDN电压不达标？回路电感才是关键，加电容无效
PDN电压不达标时，增加去耦电容往往无效，根源在于电容安装路径的回路电感。过孔和走线电感主导总回路电感，高频下电容呈感性。优化布局、缩短回路、利用平面电容是解决之道。…
PCB详解：现代电子设备的“电子产品之母”
印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）是在绝缘基材上通过印刷工艺形成的板状构件，为电子元器件提供机械支撑和电气连接，被誉为“电子产品之母”。从几毛钱的遥控器板到数万元的航天高可靠板，几乎所有电子设备都离不开它。本文从结构、分类、制造流程、设计技术到应用领域，系统梳理PCB的…
英伟达将芯片供应与AI安全挂钩，产业链治理角色生变
英伟达CEO黄仁勋表示，若客户利用其芯片开发不安全的AI软件，公司将停止供应芯片。这标志着算力供应商从技术中立转向参与安全治理，但安全判定标准与执行机制尚不明确，引发学界对透明度和问责的讨论。…
博世2028年拆分半导体业务成立独立事业部
博世宣布自2028年1月1日起将半导体业务从移动电子事业部剥离，成立独立半导体事业部，目标2030年实现50亿欧元营收。新部门将拓展机器人等新兴市场，并逐步开放晶圆代工业务。…
韩制HBM经香港转运流入华为AI芯片供应链
美国出口管制被指存在封装分类漏洞，交易商将三星与SK海力士HBM与低阶处理器封装后经香港转运中国，拆解后用于华为下一代AI芯片Ascend 960DT，单颗HBM3E报价已升至约4000美元。…
AI算力驱动PCB高端升级，材料突破支撑国产化
AI服务器需求激增推动PCB向超高多层与HDI升级，头部厂商凭借工艺与资本壁垒抢占高端市场，上游特种树脂、玻纤布、铜箔等材料国产突破，共同支撑AI算力底座。…
希腊启动国家半导体战略公众征询
希腊就《国家半导体与微电子战略（草案）》开启公众征询，规划2026‑2030年在芯片设计、科研与特色制造领域扩大影响力。草案聚焦设计、人才与基础设施，但希腊缺乏大型晶圆厂与先进封装产能，计划在薄弱工业基础上起步。…
AI NAS 落地难题：从 RISC-V 芯片到 EDA 设计
AI NAS 正从存储设备转向本地智能数据中枢，但落地面临芯片算力、内存带宽、操作系统自研与多端适配等挑战。进迭时空、绿联科技与华秋 EDA 分别从 RISC-V 芯片、整机工程与 AI 设计工具切入，试图打通从芯片到量产的链路。…
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