玻璃在PCB与芯片封装中的应用前景
玻璃材料正从传统的PCB辅助角色向芯片封装的核心载体延伸。本文梳理玻璃在印制电路板与先进封装中的潜在应用方向，分析其对产业链可能带来的影响，并指出当前仍需验证的技术与数据空白。…
中东局势不稳对PCB行业的影响路径分析
中东地缘政治风险上升，对PCB行业的影响并非直接冲击，而是通过能源价格、航运通道、原材料成本与供应链节奏等路径传导。本文梳理这些传导机制，并指出当前缺乏量化数据支撑的判断边界，供产业链从业者参考。…
马斯克Terafab芯片厂：整合全链条生产，挑战台积电
马斯克宣布Terafab超大规模芯片制造项目，计划在同一工厂完成逻辑芯片、存储芯片、先进封装与光刻掩膜版全链条生产，年产能对应1太瓦算力。项目获英特尔14A制程和Applied Materials支持，但黄仁勋等业界人士质疑其可行性。…
蓝牙IC市场转向数据蓝牙，边缘AI提升SoC价值
TSR预测蓝牙IC出货量将从2025年的83亿颗增至2032年的103亿颗，复合年增长率3.2%。音频蓝牙占比将从61%逐步下降，数据蓝牙与音频蓝牙到2031-2032年接近五五开。边缘AI正成为BLE SoC差异化关键。…
华为睿影Z10模块相机：无线芯片与FPC重构手机影像
华为在终端创新技术沟通会上披露睿影Z10模块相机细节，其采用原用于长距离传输的高速无线芯片，实现1英寸传感器原始数据直传手机SoC，并集成8大模块300余零件，涉及FPC动态布线等工程挑战，为手机影像外设提供新思路。…
保德汇智CPCA Show Plus展示电镀与智能物流方案
在2026年CPCA Show Plus上，保德汇智（PROTEK）展示了面向AI高阶PCB与载板的电镀设备矩阵、德国Wirelaid厚铜板特殊加工技术，以及整合WMS、WES与IOT的仓库智能化方案，呈现从单机制程到整厂物流的自动化能力。…
科翔股份拟85亿加码高端PCB 布局AI算力
科翔股份公告拟在惠州、九江投资约85亿元建设三个项目，生产AI算力印制电路板、高阶HDI及高多层板等产品，同时筹划发行H股在港交所上市。…
Arm 架构师实测：AI 验证漏检约两成缺陷
Arm 高级验证架构师 Vikash Kumar 对 Claude Opus 5、GPT-5.4 和 GLM-5.2 进行独立测试，在 25 个未公开 RTL 设计中植入 806 个缺陷。表现最好的模型检出率 79.2%，但三个模型均在仍有功能缺陷时自行宣布验证完成。…
铜箔涨价施压FPC成本，中小厂洗牌与下半年缓解预期
铜箔价格上涨持续挤压柔性印制电路板（FPC）厂商利润空间，中小厂商面临洗牌压力，而拥有长协价的大型厂商抗风险能力更强。行业判断成本压力有望在下半年缓解，但具体时点与幅度仍需观察上游铜价与供需变化。…
FPC覆盖膜选型指南：从PI到PET的6个关键考量点
针对FPC设计中的覆盖膜选型难题，本文从耐温性、弯折寿命、成本等维度对比PI/PET/FR4材料特性，提供可量化的选型决策框架。…
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