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FPC生产辅材纯铜箔的介绍
铜箔为FCCL的导体材料，按照铜箔类型来分类分为：电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）两种。1、压延铜箔(Wrought Foil)：是将铜快经过多次重复压轧后再经过高温回火韧化处理而成。其结晶为片状组织，柔软度特别好，非常适合做软板，另外因其表面平滑适合制作高频高速细线路 其结构如下：2、…
FPC生产辅材纯胶的介绍
在有胶FCCL中，胶是连接绝缘基材与CU必不可少的媒介，胶粘剂是挠性覆铜板制造过程中的最为重要的组成部分，挠性覆箔中的很多重要的性能指标都是由胶粘剂的性能所决定的，比如：介电基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、耐化学性能、耐温性能（工作温度）、胶层流动性能等。除此之外由于胶粘剂与介电基片之间在挠性…
FPC铜箔FCCL用的绝缘材料介绍
FCCL用的绝缘材料介绍有胶FCCL由以下三种组成：绝缘材料、接着剂、铜（CU），本节主要介绍FCCL用的绝缘材料：通常，FCCL上常用的绝缘材料为聚酰亚胺薄（PI）和聚脂（PET），还有PEN材料（后两者用得相对胶少），按照其耐温性能来分为：PI->PEN->PET，如按照其耐湿性能来…
FPC铜箔FCCL基本结构和组成
一、FCCL的基本结构从以上结构可以看出：有胶FCCL均由三种材料构成：铜箔、胶接剂（胶）、绝缘基膜。无胶FCCL由两种材料组成：铜箔、绝缘基膜。无胶基材与有胶基材相比，少了中间的一层胶接剂，它起黏结作用的是类似PI特性的胶接剂，有胶基材的胶接剂目前大部分是改良性环氧树脂的，Tg点比较低，只有50-…
有关PCB/FPC盲孔埋孔板制作工艺
一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的 目的,如手机板 ,二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料…
PADS-VIA输不出解决方法
在主菜单Setup下，点击Pad Stacks... Pad Stack Type 选择 Via Decal name 选择 STANDARDVIA Vias Name 选择 Through点击OK，接下来再输出就会有via孔…
FCCL的制造流程
FCCL的制造流程原材料准备->胶粘剂配置->胶粘剂涂覆->烘干->于铜箔辊压覆合->分条->后固化->成品检验->包装出库1、配料即按照配方将一定量的橡胶、树脂、硬化剂、促进剂、溶剂混合均匀反应成供应涂布机使用之接著剂。2、涂布将PI/PET薄膜涂上…
苹果凭借着 iPhone 业务，在 2022 年吃下全球智能手机85%的利润
据市调机构日前发布最新数据显示，虽然2022年全球智能机市场疲软，出货量出现明显衰退，但苹果凭借在iPhone 14 系列拿下了全球智能手机85%利润，成为“大赢家”...据Counterpoint最新研究显示，全球智能手机市场在2022年Q4仍面临压力，出货量年减少18%，降至2013年以来同期的…
FPC行业竞争格局分析，国内企业排行
经过多年发展，FPC行业已成为全球充分竞争行业。现阶段仍然是由日资、美资、韩资企业占据主导地位。由于国内FPC企业起步较晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距，但近年来苏州东山精密制造股份有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司、江苏传艺科技股份有限公司、上达电子（深圳）股份有限公司等…
FPC行业发展前景分析
近年来，我国电子信息产业发展迅速，产业规模不断扩大。智能手机、平板电脑等电子产品蓬勃发展，车载电子、可穿戴智能设备、消费级无人机等市场也在迅速崛起，为FPC行业的发展提供了充足的动力。预测未来我国FPC市场将会继续增长，预测2028年我国FPC产量为16086.6万平方米，需求量为14028.1万平…
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