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澳弘电子上调高端PCB基地投资至10亿元，加码高多层与HDI板
澳弘电子将高端PCB基地投资额从3.3亿元上调至10亿元，项目落地常州新北区，主打高多层板和高密度互连（HDI）板，面向AI算力电源、汽车电子等市场。本文梳理项目细节与产业影响。…
超声电子高性能HDI项目设备调试，年底释放五成产能
超声电子高性能HDI扩产升级项目机电安装及配套工程基本完成，生产设备基本到位并进入安装调试阶段。项目总投资10.08亿元，由汕头超声印制板三厂实施，建成后新增年产24万平方米HDI。根据规划，2026年12月达设计产能50%，2027年6月达100%。公司高阶HDI已通过头部云厂和服务器厂验证，前三…
胜宏科技高端PCB订单排至2028年，惠州泰国越南产能将分阶段投产
胜宏科技披露经营情况，高多层、高阶HDI等高端产品排单已延续至2028年，部分核心客户释放2027-2028年长期需求。2027年北美大客户及ASIC客户合计需求略超当前产能，公司惠州、泰国、越南在建产能将分阶段投产爬坡。…
胜宏科技高端订单排至2028年，产能爬坡应对需求
胜宏科技公告显示，高多层、高阶HDI类高端产品排单已延续至2028年，部分核心客户释放2027-2028年长期需求。面向2027年，北美大客户加ASIC客户合计需求已略超当前产能承载能力，公司正通过惠州、泰国、越南产能分阶段爬坡应对。…
信利15亿HDI项目落地汕尾，首涉服务器主板与光模块板
信利15亿元高密度互连（HDI）电路板项目签约汕尾，产品覆盖HDI与多层挠性板（FPC），并首次将服务器主板、AI主板、光模块板纳入产品线，打破消费电子与显示配套为主的传统结构。…
深联科技20亿HDI项目明年三季度投产
赣州深联科技总投资20亿元的高密度多层线路板项目主厂房外墙完工，转入内部装修，预计2027年第三季度投产。项目规划年产能100万平方米，达产后年产值目标50亿元。…
苏杭电子四十周年：从单双面板到AI服务器算力板
苏杭电子在千灯举行成立40周年庆典，从乡镇小厂起步，如今已能生产用于AI服务器的22层算力板，订单排至2027年3月。公司表示将继续聚焦高端精密电路板，向高端化、智能化、绿色化转型。…
华通连三年资本支出逾200亿新台币 扩产高阶PCB
华通规划2026至2028年连续三年资本支出均维持200亿元新台币以上，投入台湾、中国大陆及泰国厂区高阶PCB制程升级与扩产，以应对AI数据中心及低轨卫星需求成长。…
AI与5G驱动PCB检测设备高速扩容
AI与5G推动PCB向高密度演进，人工检测难以为继，机器视觉尤其是AOI技术成为主流。全球AOI市场持续增长，国内增速更快。下游大厂扩产高端产能，HDI板与封装基板需求旺盛，PCB产值稳步提升。…
PCB与AI服务器行业现状分析
AI服务器需求增长带动PCB产业链升级，高密度互连（HDI）、高层板及高速材料成为关注焦点。本文梳理当前行业背景、核心观点及对产业链的影响，指出PCB环节在AI服务器中的价值提升与结构性变化，并提示关键数据待补充。…
