超声电子高性能HDI项目设备调试，年底释放五成产能
项目进展：设备调试中，产能释放按计划推进
超声电子在互动平台披露，其高性能高密度互连（HDI）扩产升级项目机电安装及配套工程已基本完成，生产设备基本到位，目前正在安装调试。该项目总投资10.08亿元，由汕头超声印制板三厂负责实施，建成后将新增年产24万平方米HDI的生产能力。
根据规划，项目产能将分阶段释放：2026年12月达到设计产能的50%，即月产1万平方米；2027年6月达到100%，即月产2万平方米。达产年预计新增收入8.08亿元。这一节奏表明，公司正稳步推进产能建设，为后续市场放量做准备。
公司经营：业绩增长，高阶HDI获客户认可
超声电子前三季度实现营收53.85亿元，同比增长15.21%；净利润3.52亿元，同比增长97.52%。业绩增长主要受益于市场需求回暖和产品结构优化。值得注意的是，公司高阶HDI产品已通过头部云厂和服务器厂验证，这为其在高端市场的进一步拓展奠定了基础。
高阶HDI是高端印制电路板的重要品类，广泛应用于服务器、数据中心、人工智能加速卡等领域。随着云计算和AI技术的快速发展，高阶HDI需求持续增长。超声电子此次扩产，正是为了抓住这一市场机遇。
行业影响：高端HDI竞争加剧，产业链协同增强
HDI是印制电路板中技术含量较高的细分产品，其线宽/线距更细、孔径更小，能够满足电子产品小型化、高密度化的需求。在5G通信、人工智能、高性能计算等应用的推动下，HDI市场保持较高景气度。超声电子扩产项目投产后，将增加国内高端HDI供给，可能加剧该领域的市场竞争。
从产业链角度看，HDI扩产将带动上游覆铜板（CCL）、铜箔、半加成法（mSAP）材料等需求，同时为下游封装基板、服务器、通信设备等客户提供更多选择。国内PCB企业近年来在HDI领域持续投入，技术水平和产能规模不断提升，逐步缩小与国际领先企业的差距。
超声电子作为国内PCB行业的重要参与者，其高阶HDI通过头部客户验证，表明国内企业在高端产品上已具备一定竞争力。此次扩产将进一步巩固其在HDI市场的地位，并对国内HDI供应链的完善产生积极影响。
结语
超声电子高性能HDI项目进入设备调试阶段，产能释放计划明确，显示出公司对高端市场的信心。在AI和云计算需求驱动下，高阶HDI市场前景广阔，国内PCB企业有望通过技术升级和产能扩张，在全球竞争中占据更有利位置。项目后续进展值得关注。
