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封装基板
深南电路前三季净利超41亿，AI封装基板卡位见效
深南电路今年前三季净利润超41亿元，营收同比增长五成多，净利润增幅近八成，AI服务器与高速交换机需求成为主要推手。这家国有控股企业凭借封装基板卡位高端芯片底座，已跻身全球PCB前五。文章梳理其业务逻辑、人才待遇与制造业现实，为从业者提供判断参考。…
ABF载板交期拉长至12-14个月，上游绝缘膜成关键瓶颈
研究机构与媒体信息显示，ABF载板供应链已无余量，交期从2025年初的6-8个月拉长至12-14个月，2026年主要供应商产能被订完。缺口持续扩大，卡点在于上游高性能绝缘膜，国产替代仍处认证阶段。…
英特尔自曝载板短缺，FC-BGA产能瓶颈制约AI芯片
英特尔在SEC文件中承认封装基板短缺影响数据中心CPU供应，并签署53亿至61亿美元供货协议。AI芯片推动FC-BGA载板需求，产能扩张周期长达两到四年，客户开始出资锁产能。…
深南电路控股股东提议分红比例不低于35%
深南电路控股股东提议明年分红不低于净利润35%，含现金分红与股份回购。公司作为AI服务器与封装基板龙头，受益算力需求业绩增长，但方案尚需董事会、股东大会审议，并受业绩与扩产影响。…
Semiconductor Digest 11/12月刊聚焦先进封装与材料瓶颈
Semiconductor Digest 公布2026年11/12月刊目录，内容覆盖高数值孔径EUV光刻、先进封装量测、材料与基板供应瓶颈、CMP与污染控制等。其中市场报告指出材料、基板、测试与产能正成为AI芯片供应的新瓶颈环节。…
揖斐电追加1510亿日元扩产，AI芯片高端载板缺口凸显
日本载板龙头揖斐电宣布追加1510亿日元投资，扩充AI服务器用高端封装基板产能，新设备预计2029年起陆续投产。公司判断到2030年AI芯片需求持续强劲，高端载板或成产业链瓶颈，当日上调明年利润预期，全球高端载板紧缺态势明朗。…
PCB近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔
整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔市场规模：宏观经济复苏、新兴应用驱动成长，预计全球 PCB 产值 2022-2026 年 CAGR 将超 5%。PCB 被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经 济强相关。受宏观经济波动影响，Prismark预计 20…
2022年封装基板(IC载板)生产主要企业排行
2022年IC载板主要生产企业排行如下深南电路股份有限公司安捷利美维电子(厦门)有限责任公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司珠海越亚半导体股份有限公司江苏普诺威电子股份有限公司汕头超声印制板公司东莞康源电子有限公司深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司据了解印制电路板行业头部厂商鹏鼎控股，近年来也涉…
