四维图新发布AC8035车规SoC，MCU累计出货超1.5亿颗

汽车智能化进入深水区，芯片国产化成关键支撑

随着汽车产业从规模扩张转向价值竞争，AI 正从附加功能升级为产品中枢。在这一背景下，车规芯片的自主供应能力成为产业链关注的焦点。11 月 6 日，四维图新在上海举办 2026 Evolution 创想大会，CEO 程鹏围绕数据、算力与智能化应用，分享了公司在车载芯片领域的布局与进展。

四维图新从地图业务起家，因互联网免费地图冲击而寻求转型，通过与国际芯片厂商合作及收购汽车电子业务，逐步切入车规芯片赛道。程鹏将芯片产业的门槛归纳为四点：规模、机会窗口稀缺、完整生态体系以及供应链协同难度。目前，公司聚焦 SoC 与 MCU 两条产品线，累计出货均已突破亿级。

第六代 SoC AC8035 发布，瞄准舱驾融合与降本

会上，四维图新正式推出第六代 SoC 产品 AC8035。该芯片支持舱驾融合与舱泊一体，可省去独立 AI Box 或单独智驾 AI 芯片。据程鹏介绍，AC8035 算力领先同价位竞品，内存带宽达到同价位产品的 2 至 3 倍，在当前存储涨价周期中有助于客户控制成本。产品支持全时全域免唤起多模态交互，深度适配大模型上车，计划于明年一季度提供样片。

上一代产品 AC8015 累计出货已突破 500 万颗，覆盖 160 多个国家，主要面向全球化出海市场。其竞争力来自极致性价比与灵活的方案优化——在存储涨价阶段，公司配合客户在不损失功能的前提下大幅削减内存占用，并同步优化 PCB 进一步降本。此外，AC8015 还成功拓展至两轮车市场，发布一年内拿下 20 家两轮车企定点，多个项目已量产落地。

MCU 出货持续攀升，高端安全产品加速导入

在 MCU 领域，四维图新累计出货超过 1.5 亿颗，今年单年出货接近 5000 万颗，明年订单规模已超过现有产能。首款 MCU 于 2018 年量产，历经四代迭代，部分产品已实现晶圆、封测、工具链、IP 全链条国产化，以保障供应链安全。

公司同步推介了高端安全类 MCU 代表 AC7870 系列。该产品满足 AEC-Q100 标准，已有 9 家客户定点，现阶段出货量尚处起步阶段。这款面向底盘控制的安全 MCU 在功能安全、信息安全、实时接口协同上同步升级。目前，四维图新的 MCU 方案已覆盖 11 大功能域、67 个细分应用场景，落地项目超过 1000 个。

程鹏指出，MCU 赛道呈现两大趋势：域控制器推动高端 MCU 对算力和制程要求持续提高，同时智能化普及带动低端 MCU 需求走高。安全冗余需求决定了车辆会按功能域集中管控、互相备份，因此 MCU 产品需向上迭代并深耕细分场景。当前非安全类 MCU 国产化率约 30%，安全类仅 3%，成长空间显著。

对产业链的影响

四维图新的芯片布局处于汽车电子产业链的中游——车规半导体设计与供应环节。其 SoC 与 MCU 产品直接服务于车企与 Tier1，而芯片方案的优化（如内存占用削减、PCB 优化）则向上传导至存储、印制电路板等上游材料与制造环节。随着国产车规芯片出货规模扩大，对晶圆产能、封测资源以及 PCB 配套的需求将持续释放，有助于带动国内上游供应链的协同发展。

四维图新表示，未来将坚守汽车智能化主业，持续向外溢出数据与芯片能力，赋能各类移动智能体产业。

来源：21ic电子网 芯闻号