半导体
60万颗英伟达H200芯片滞留香港，中方未批准大规模进口
路透社近日引述多名"知情人士"报道称，约有60万颗英伟达H200人工智能芯片目前存放在香港，等待运往中国内地。尽管中国科技企业存在购买需求，但中方尚未批准大规模进口。这一消息并未得到中美官方以及英伟达的证实，却让美国一些人先坐不住了——有美国智库人士称"难以理解&quo…
意法半导体统一STM32平台 新增车用STM32A系列
意法半导体推出统一STM32微控制器平台，覆盖工业、车用与实体AI应用，并发布车用及功能安全STM32A系列三款产品，首批样品已交付客户，预计2027年扩大供应。…
欧洲无晶圆厂半导体协会成立 首任主席来自台积电
欧洲无晶圆厂半导体协会11月4日在布鲁塞尔揭牌，创始会员包括Axelera AI、Quside、Semidynamics、SiPearl与VSORA，前台积电欧洲业务负责人保罗·德·博特任首任主席。协会将代表欧洲无晶圆中小企业对接欧盟政策、投融资与共享服务，目标三年吸纳50家以上会员。…
意法半导体BLE模块助力瑞晶智能房间控制器
瑞典瑞晶推出智能房间控制器Regio RCX，采用意法半导体预认证的蓝牙低功耗无线微控制器模块，在缩小PCB占位的同时实现LED矩阵界面与多传感器监测，产品销量已超公司最高预期。…
芯旺微电子推出摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600
芯旺微电子发布摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600，单芯片集成MCU、阀驱动、轮速接口等模块，面向两轮及正三轮摩托车ABS系统，呼应2027年实施的制动新国标。…
TOTO跨界扩产半导体陶瓷部件，卫浴巨头的四十年转型
日本卫浴巨头TOTO宣布投资710亿日元扩产半导体陶瓷部件，包括静电吸盘和AD部件。此举凸显其陶瓷业务的高利润率，背后是四十年技术积累和转型。本文分析这一跨界对半导体供应链的影响。…
博世2028年拆分半导体业务成立独立事业部
博世宣布自2028年1月1日起将半导体业务从移动电子事业部剥离，成立独立半导体事业部，目标2030年实现50亿欧元营收。新部门将拓展机器人等新兴市场，并逐步开放晶圆代工业务。…
希腊启动国家半导体战略公众征询
希腊就《国家半导体与微电子战略（草案）》开启公众征询，规划2026‑2030年在芯片设计、科研与特色制造领域扩大影响力。草案聚焦设计、人才与基础设施，但希腊缺乏大型晶圆厂与先进封装产能，计划在薄弱工业基础上起步。…
博世2028年设半导体事业部，2030年销售目标50亿欧元
博世宣布自2028年1月1日起将半导体业务转入新设的“Semiconductors”事业部，仍归属移动出行业务板块，并计划到2030年实现约50亿欧元半导体销售额，同时扩大代工业务。…
芯和半导体发布EDA2027，AI深入系统级设计主流程
芯和半导体在2026用户生态大会上提前发布EDA2027版本，推出AgentEvo与XAI两套AI系统，推动STCO（芯片到系统协同优化）落地，并与联想联合开发EDA Agent 2.0，设计迭代效率提升约5倍。…
