欧洲无晶圆厂半导体协会成立 首任主席来自台积电

欧洲补齐无晶圆设计组织空白

全球半导体产业链中，无晶圆（Fabless）设计企业专注芯片定义与设计，将制造环节外包给晶圆代工，凭借轻资产模式实现快速迭代。过去十年，这类企业增速持续跑赢半导体大盘，在剔除存储芯片后的市场中占比超过60%，数据中心前沿芯片更是其主战场。然而欧洲在全球无晶圆市场的份额不足1%，长期缺少专门服务该群体的行业组织。

11月4日，欧洲无晶圆厂半导体协会（European Fabless Semiconductor Association）在布鲁塞尔ALLPROs大会期间正式揭牌。创始会员为Axelera AI、Quside、Semidynamics、SiPearl与VSORA五家欧洲芯片设计企业，协会章程已完成公证登记，依据比利时法律注册为国际非营利协会（AISBL）。

首任主席与四大工作方向

协会首任主席由保罗·德·博特（Paul de Bot）出任，他拥有十余年台积电任职经历，曾负责台积电欧洲业务。协会定位为欧洲本土无晶圆初创企业、中小微企业与中型企业的统一发声渠道，核心工作分为四个板块：

• 政策对接：代表会员对接欧盟芯片联合项目、欧盟通信网络总局（DG CONNECT）及欧盟内部市场、工业、创业与中小企业总局（DG GROW）；

• 信息情报：搭建共享平台，汇总欧盟政策、项目申报、市场与技术动态；

• 投融资与市场准入：链接会员企业、投资机构以及有采购欧洲自研芯片需求的系统厂商；

• 共享服务：集中谈判团购方案，覆盖单家中小企业无力单独议价的服务，例如EDA工具集团授权。

协会面向全欧洲无晶圆中小企业开放，目标三年内吸纳50家以上会员。建设工作获得欧盟地平线欧洲计划VOICES项目资助（资助协议编号101297687），该项目由Quside牵头。

对产业链的影响

从产业链环节看，协会聚焦的是设计端，但其诉求直指制造与采购的联动。欧盟委员会执行副主席亨娜·维尔库宁（Henna Virkkunen）在成立活动上表示，如果芯片设计环节做不起来，欧洲就无法巩固自身在全球半导体产业中的地位。她认为欧洲拥有顶尖科研基础，但许多创新成果难以转化为能够快速规模化的无晶圆企业。

创始会员的诉求则更具体地落在制造资源与客户资源上。Semidynamics创始人兼CEO罗杰·埃斯帕萨（Roger Espasa）指出，无晶圆企业是欧洲半导体战略的需求侧，没有客户，新建晶圆厂和新技术都无法在欧洲形成长期价值。VSORA创始人兼CEO哈立德·马阿莱吉（Khaled Maalej）则表示，制造流片资源、融资渠道、全球市场对接对企业成长至关重要。Axelera AI联合创始人兼CEO法布里齐奥·德尔·马费奥（Fabrizio Del Maffeo）提出，欧洲正在加速建设AI算力中心、主权云与公共数据中心，但其中绝大多数芯片仍来自海外设计，若欧洲自研芯片能成为采购首选而非备选，本土设计企业将从寻求扶持转变为创造就业与税收的主体。

对上游材料、覆铜板（CCL）、封装基板与晶圆代工环节而言，欧洲设计生态的壮大意味着订单来源的多元化，但短期内欧洲无晶圆企业仍需依托亚洲晶圆代工与封测产能完成流片和量产。协会能否在EDA授权、流片资源对接和公共采购倾斜上形成实质议价能力，将决定其影响力。

结语

欧洲无晶圆厂半导体协会的成立，填补了欧洲半导体行业组织版图中设计端缺位的一环。在欧盟追求技术主权的政策框架下，设计企业能否从政策受益者成长为产业需求侧的力量，仍需观察其会员规模扩张与公共采购导向的实际进展。

来源：电子产品世界 EEPW