一图看懂FPC
FPC 即柔性印刷电路板，俗称软板，以 PI 或 PET 柔性薄膜为基材，蚀刻铜箔形成线路，可弯曲、折叠、三维布线。它轻薄、配线密度高、抗震耐弯折，能节省设备内部空间，替代部分线束。分为单面、双面、多层及刚柔结合板，广泛用于手机、折叠屏、穿戴设备、摄像头模组、车载与医疗电子，是电子产品小型化的关键互连部件。 随着汽车电子化程度提高，FPC已经逐步应用到动力电池、智能座舱、摄像头、车灯、座椅和方向盘等位置。
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FPC生产加工激光刻设计注意事项
激光刻资料设计注意事项1、CAD图纸不要有重线，有重线就意味着重复切割，在其他区域刚切割断的同时，重线区域就会因多次的切割而炭化，发黑。2、CAD图纸要必须能够分解、打散，不然机器无法识别。3、请规则排版，便于当板子变形量大的时候阵列生产。生产示意图如下，当排版不规则的时候，无法作阵列：4、因为激光…
FPC制程中的等离子应用
等离子那么具体的应用有哪些呢？FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理，通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果，可以有效的清洁表面的微观污染物，改善表面活性，让粘接变得牢固，提高整体的良品率！FPC的应用前…
FPC沉镀铜工艺
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
FPC图形转移流程
干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序，目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移，大部分已使用干膜，不仅可以提高生产效率，也大大提升工艺品质。…
传统手动曝光机CCD半自动曝光机LDI曝光机的区别
手工曝光机：采用人工贴菲林底片，贴好后放入曝光台面进行曝光。优点：同一次曝光可以放入不同料号的板子，可以多料号同时生产，适用于中小批量；缺点：需要手工对位，需要熟练工才能操作，无法生产高精密度板子CCD曝光机：底片固定于上下台面，八根轴控制四相机，自动进行对位。优点：精度高；缺点：一次只能曝光一个型…
FPC软硬结合锣板法工艺设计注意事项
锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相差太大、软板区面积太大、软板厚度较薄的板型。锣槽（不填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，…
