锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式
锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相差太大、软板区面积太大、软板厚度较薄的板型。
锣槽（不填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后锣空位不用放填充板的制作方法。此法适用于软板在内层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相同或相差不大、软板区面积小、软板厚度较厚的板型。
锣盲槽：在叠板之前先将硬板在软硬结合处锣一个盲槽，叠板后再从外层锣一个同样的盲槽。
干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序，目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移，大部分已使用干膜，不仅可以提高生产效率，也大大提升工艺品质。…
严格控制所需要的工艺条件，就有可能确保显影高质量。使所获得的精细图形更加可靠和稳定。这仅仅是经验之谈，还必须根据所在企业的工艺装备和工艺水平，模索出更有效的工艺方法和操作技巧。…
PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。…
很多人都无法区分avi与aoi检测设备，无论是avi检测设备还是aoi检测设备都有各自的特点，也有相似点，那么avi与aoi检测设备的区别到底是什么呢?在…
FPC 即柔性印刷电路板，俗称软板，以 PI 或 PET 柔性薄膜为基材，蚀刻铜箔形成线路，可弯曲、折叠、三维布线。它轻薄、配线密度高、抗震耐弯折，能节省设备内部空间，替代部分线束。分为单面、双面、多层及刚柔结合板，广泛用于手机、折叠屏、穿戴设备、摄像头模组、车载与医疗电子，是电子产品小型化的关键互…
软硬结合板（Rigid-Flex）是刚性PCB与FPC一体化设计，兼顾刚性区域支撑元器件、柔性区域弯折互联，核心难点在软硬交界区管控。设计前期先明确弯折参数：弯折半径、弯折次数、动态/静态弯折，选用匹配PI基材、胶层与半固化片，优先选低流胶PP，防止压合时胶流溢污染柔性区。布局上，器件全部放置在刚性…
