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IC载板
台系载板三强扩产千亿,芯片厂预付锁产能
台系载板三强欣兴、南电、景硕合计扩产1612亿新台币,创历史纪录;英特尔、英伟达、AMD预付逾千亿新台币锁定高阶IC载板产能。预付模式凸显芯片厂对载板产能的争夺,中小载板厂拿料难度或将加剧。…
尖点扩产高阶钻针,AI与载板需求驱动
尖点科技法说会公布钻针扩产路径,月产能将从今年底4500万支提升至2028年9000万支。营收结构中AI服务器与IC载板合计超六成,镀膜钻针占比已达56%,公司不排除因钨钢成本上涨调价。…
PCB产业2023年陷入衰退,IC载板成长率先降后升
作为电子产品之母,PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长,其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材,今后五年的成长率将领衔上升。根据研调机构Prismark预估,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,较2022年817.4…
2022年封装基板(IC载板)生产主要企业排行
2022年IC载板主要生产企业排行如下深南电路股份有限公司安捷利美维电子(厦门)有限责任公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司珠海越亚半导体股份有限公司江苏普诺威电子股份有限公司汕头超声印制板公司东莞康源电子有限公司深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司据了解印制电路板行业头部厂商鹏鼎控股,近年来也涉…
搭上Chiplet先进封装快车道 IC载板未来市场规模预计近1500亿
虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响,成长动能稍缓,但长期观察PCB领域的产业人士指出,IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说,成长幅度能达15%以上。展望后市,依旧看好2023年PCB领域发展。 IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度…


