不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘

扫地僧 730 0

一般性的主要原因(含生产和检验两个方面的原因)

针对原因的控制措施(含执行层面和技能层面)

作业员在对位时,菲林与板对位不准,产生偏移,导致阻焊偏位上焊盘。

要求作业员对位后,首先检查对位孔的对准度,再用放大镜检查板内BGA或焊盘的对准度,控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。

菲林保存不当,使得菲林有变形现象,导致对位偏移。

1、要求资料室及阻焊工序严格控要求控制菲林存放温湿度,并定时检查温湿度计的值,并进行记录,防止菲林变形。2、阻焊对位人员在进行对位时,首先确认菲林,与板子进行对位检查,用放大镜查看菲林与板是否能够重合,发现菲林有变形情况,立即将菲林作报废处理,要求工程重新绘制菲林。

显影时,显影速度参数不当,导致阻焊未切底显影掉,残留于焊盘,使之阻焊上焊盘。

1、显影前,首先由领班确认显影参数,并作好记录;2、显影时,首先进行首板确认,首板确认OK后再进行生产,如果首板不合格,由工艺进行参数调整,直至首板确认OK,后续板依此参数进行生产;2、显影过程中不允许任何员工私自调整参数,QA工程师进行在线稽查。

检验员在检验过程中,因检验不仔细或检验技能不够,导致检验漏检。

1、定期将客诉问题板及不良图片给检验员进行现场培训,提高员工对缺陷的识别能力;2、定期对员工的技能进行培训和检出能力考核,保持员工的整体操作和检验技能水平。

标签: #印制电路板

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