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半导体设备
国产混合键合设备并购潮起 三巨头路径分化
2026年10月,北方华创、拓荆科技、中微公司在三天内密集落地混合键合领域资本动作,分别以收购、并购和少数股权投资补齐三维集成能力。全球混合键合设备市场约七成份额由荷兰BESI掌握,国产化率不足5%,设备端正提前押注先进封装与HBM堆叠需求。…
寒武纪陈云霁:AI设计CPU达十年前手机芯片水平
寒武纪联合创始人陈云霁在2026世界顶尖科学家论坛上透露,其团队通过迭代系统让AI设计芯片,启蒙2号性能已达十多年前主流手机CPU水准;同时AI正渗透材料研发与半导体设备环节。…

