什么是FPC?
柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂
FPC特性
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
基本结构

柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂
FPC特性
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

FPC 符合新能源汽车内部零部件小型化、高密度特性。传统 PCB 硬板质地较为坚硬,在新能源汽车电子元器件小型化、高密度趋势下,传统 PCB 硬板逐渐无法适应新型汽车电子元器件的数量和质量需求。FPC 相较传统铜线束方案具有高度集成、超薄、易于自动化生产的特点,在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突…
整体:近千亿美元市场,内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔市场规模:宏观经济复苏、新兴应用驱动成长,预计全球 PCB 产值 2022-2026 年 CAGR 将超 5%。PCB 被称为“电子产品之母”,应用于几乎所有的电子产品,与宏观经 济强相关。受宏观经济波动影响,Prismark预计 20…
作为电子产品之母,PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长,其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材,今后五年的成长率将领衔上升。根据研调机构Prismark预估,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,较2022年817.4…
调研机构Canalys发布的2023年第一季度全球智能手机市场报告显示,在智能手机头部厂商中,三星以22%的市场份额重回第一,成为唯一实现环比增长的厂商。小米以11%的市场份额维持在第三的位置,在国产手机品牌中依然保持领先地位。…
2022 年,受消费类终端产品出货承压的影响,全球 PCB 行业增长动能减弱。展望 2023 年,受整体宏观经济不佳,及高通胀对消费类终端产品需求的影响,预计整体 PCB 市场仍将持续低迷,但随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、人工智能、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展以及经济及下游消费需求…
佐治亚理工学院孵化的 Nagare Labs 结束隐身,获 Playground Global 领投 500 万美元,推出晶体管基无电容 Z2RAM 存储架构,宣称兼具 SRAM 级速度与 DRAM 级密度,可 3D 集成于逻辑芯片之上,且兼容现有晶圆厂后端工艺。…