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覆铜板 第2页
松下苏州CCL厂投产不足半年再扩产，部分覆铜板传2027年涨价
松下电器机电苏州覆铜板（CCL）厂投产不足半年即启动扩建，总投资至少5亿元，预计2028年前后投产。与此同时，券商研报称松下已通知部分一般多层板用CCL自2027年1月起涨价，建滔积层板年内也多次调价。AI需求驱动下，覆铜板产能与价格走势值得产业链关注。…
国际复材低介电电子布进入头部CCL供应链，国产化迈出关键一步
国际复材LDK一代、二代低介电电子玻纤布已进入国内外多家头部覆铜板厂供应链并批量供货，标志着高端电子布国产化从验证走向量产。但批量规模未披露，实际份额仍需观察。…
宏昌电子加码高端覆铜板与GBF膜材 双基地布局提速
宏昌电子一日签署多项投资协议，覆盖珠海高端覆铜板及半固化片扩产与先进封装膜材（GBF）项目，意在强化长三角与珠三角双核心布局，并切入ABF载板关键材料替代赛道。项目尚需通过多项审批，协议金额与周期均为预估。…
电子布11月报价普涨，高端薄布涨幅突出
11月电子布报价显示，高端电子纱和低介电薄布价格大幅上涨，普通厚布涨幅较小。上游产能受设备交期、工艺良率和客户认证周期制约，新增供给难以快速释放。覆铜板企业面临成本上升和供应保障的双重挑战。…
松下台湾湖口厂爆炸 全球高端CCL供给承压
11月4日凌晨，松下台湾子公司松下多层材料的新竹湖口厂发生爆燃火灾，两名员工遇难。该厂是MEGTRON系列超低损耗覆铜板（CCL）的重要生产基地，产能约占松下全球该系列的两成，折合全球高端CCL供给约4%。业内预计高端板复产需数月，低损耗材料供应将更紧张，涨价预期或先发酵。…
英伟达评估PTFE混合方案，下一代AI服务器PCB板材路线生变
英伟达正评估在下一代AI服务器PCB中引入PTFE材料，落点为Rubin Ultra的NVSwitch。方案从此前讨论的全面取代玻纤布，退为PTFE芯板加M9半固化片的混合架构。PTFE加工难、成本高，全取代不现实，局部用芯板成为折中路线。对覆铜板厂而言，谁先攻克PTFE芯板良率，谁就有望在下一代高…
日东纺净利大增，T-Glass扩产折射AI板材上游瓶颈
日东纺电子材料业务营业利润贡献超九成，T-Glass低介电石英布全球份额领先，计划大幅扩产。AI板材需求拉动下，产业链最上游的布环节成为关键瓶颈，对PCB与封装基板材料供应格局产生深远影响。…
Schweizer订单创纪录，三季度扭亏，上游材料供应仍脆弱
欧洲PCB厂Schweizer前三季接单2.286亿欧元，增41.2%，在手订单创历史新高；营收1.399亿欧元，增9.7%，工业、医疗、航空国防等非汽车业务涨超五成；三季度净利80万欧元，扭亏为盈，全年营收指引上调至1.75亿至1.85亿欧元，但公司提示上游材料供应与价格依然脆弱。…
莱特光电石英电子布车间封顶，Q布国产化迈出关键一步
莱特光电子公司莱特夸石的石英电子布（Q布）联合车间封顶，首批织布机已到厂。公司计划2027年一季度投产、二季度达100万米/月。Q布是AI服务器高频高速覆铜板的核心基材，长期由日企主导，国产化认证成为下一道关键门槛。…
斗山电子AI加速器覆铜板项目落地常熟，投资额口径存差异
斗山电子材料BG与常熟方面签约，AI加速器用覆铜板项目落地，官方口径投资35亿元，配套18条智能化生产线，达产后年产覆铜板7300万平方米。该项目是斗山全球扩产计划的中国部分，但投资额与韩媒此前报道存在差异，具体以备案文件为准。…
