AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑
行业背景：AI算力建设重塑PCB需求结构
2026年三季报披露完毕后，PCB（印制电路板）板块的业绩分化格局更加清晰。据Choice金融终端统计，板块内213家企业中145家业绩向好，其中126家归母净利润同比增长、12家扭亏、7家减亏；另有68家业绩承压。与消费电子、传统普通工业设备PCB的平淡修复不同，AI服务器和高速交换机配套的高端PCB需求持续释放，成为拉动行业盈利的主要力量。
核心信息：上游材料环节盈利弹性最大
从产业链看，覆铜板（CCL）是PCB制造的核心基础原料，电子玻纤布则是覆铜板的关键增强基材。2026年以来，AI算力建设带动高阶覆铜板和高频高速板材需求快速扩张，高端电子玻纤布采购量大幅上升。由于高端电子玻纤布的织机采购、厂房建设和产能爬坡周期长于覆铜板产线，供给端存在刚性约束，供需缺口支撑材料价格上行。
涨价已在年内多次落地。光大证券研报显示，建滔积层板已发布年内第八次涨价通知，对薄布类板料和半固化片（PP）售价上调15%；松下亦通知部分一般多层板用CCL自2027年1月起调涨200%。
涨价红利直接体现在业绩上。覆铜板企业中，浙江华正新材料股份有限公司前三季度归母净利润8.00亿元，同比增长1177.71%；金安国纪集团股份有限公司归母净利润19.24亿元，同比增长1012.67%；宏昌电子材料股份有限公司归母净利润2.56亿元，同比增长943.19%。更上游的电子玻纤布厂商同样业绩爆发：宏和电子材料科技股份有限公司前三季度归母净利润7.43亿元，同比增长435.63%；重庆国际复合材料股份有限公司归母净利润12.86亿元，同比增长371.19%；中国巨石股份有限公司归母净利润53.46亿元，同比增长108.15%。
产业链影响：中游分化加剧，高端产能成胜负手
上游原材料涨价压力沿产业链向下传导，中游PCB制造环节出现明显业绩分化。布局算力高端产能、产品结构优异的头部企业成本转嫁能力较强，能够消化基材涨价冲击，并受益于高端订单放量和产品提价。沪士电子股份有限公司前三季度归母净利润56.22亿元，同比增长106.87%，其核心产品企业通讯板主要供给AI服务器与高速交换机。传统低端PCB企业则因高端产能不足、产品附加值偏低，难以消化成本压力。
在此背景下，产业链上市公司不再盲目扩充低端通用产能，纷纷聚焦AI算力高附加值赛道。奥士康科技股份有限公司与海门经济技术开发区管理委员会签署投资协议，投资建设“奥士康南通智算与高速互联PCB产业基地项目”，围绕高层数、高频高速及高附加值PCB产品建设。广东科翔电子科技股份有限公司拟在广东省惠州市、江西省九江市投资建设三个项目，计划总投资合计约85亿元，聚焦高端PCB、mSAP基板（改良型半加成法基板）、高阶HDI（高密度互连板）等产品，面向AI算力等领域。
上游材料企业同步加码高端布局。重庆国际复合材料股份有限公司表示，LDK（低介电电子玻纤布）一代、二代产品已进入国内外多家头部覆铜板厂商供应链并实现稳定批量供货。金安国纪全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司拟在宁国经济技术开发区投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目。
结语
中投顾问分析，在中性情景下，中国PCB市场规模有望从2025年的约4333亿元增长至2030年约5600亿元、2035年约7000亿元，十年复合增长率约5%。随着新增高端产能陆续投产，行业竞争将从产能规模转向工艺水平、良率控制和优质客户资源的综合较量；若AI云服务、大模型训练等终端需求增速放缓，规划中的高端产能集中释放，供需格局仍存在反转风险。
来源：PCB信息网 资讯头条
