2022年PCB覆铜箔板主要企业排行
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，是PCB制造的主要原材料。
中国电子电路行业协会发布的覆铜箔板主要企业排行前分别为，建滔、生益科技、南亚塑胶、台光电子、联茂、金安国纪、南亚新材、华正新材料、台耀科技、金宝电子；
紧随其后的分别为：宏瑞兴科、超声电子、台虹科技
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