生益科技泰国覆铜板基地投产 规划年产能1200万平方米

海外首个覆铜板基地落地泰国

生益科技（泰国）有限公司开业投产仪式近日在泰国北柳府TFD二期工业园举行，标志着这家覆铜板（CCL）龙头企业首个海外生产基地正式投入运营。该项目成立于2023年9月，坐落于北柳府TFD Ⅱ工业园区，占地面积约16万平方米（约96莱），投资额14亿元人民币。

生益科技董事长陈仁喜在仪式上表示，公司深耕电子电路基材领域四十载，泰国基地将秉持统一的质量标准，依托区位优势提升交付与服务效率，并逐步建设面向东南亚的高端材料应用服务中心。

产能规划与产品定位

项目规划年产能为1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片。产品定位覆盖汽车电子、AI服务器/高算力线路板用高速基材，以及芯片载板用封装基板材料，并预留了满足未来行业高端技术需求的能力。这一布局直接指向当前PCB产业链中增长最快的两个方向：汽车电子与高算力基础设施。

从产业链环节看，覆铜板处于PCB制造的上游材料端，其性能直接决定下游线路板的信号传输速度、耐热性与可靠性。生益科技将海外基地的产品线对准高速基材与封装基板材料，意味着其海外产能并非简单复制国内中低端产线，而是向高附加值材料倾斜。

客户与供应链意义

客户代表博世（Bosch）采购总监Mr. David WONG在仪式上分享，博世与生益科技自2004年起合作，已建立战略合作伙伴关系。泰国生益的投产将为构建更稳健、灵活的供应网络提供支撑。北柳府副府尹Mr. Prasit Inthachot则表示，项目将依托当地汽车产业基础与区位优势，促进产业链完善与本土人才培养。

泰国基地建成投产后，将依托服务泰国中部、南部PCB客户，辐射东南亚、欧美等地区客户。对于下游PCB制造商而言，海外覆铜板产能的就近配套有助于缩短交期、降低物流与关税风险，尤其在汽车电子客户对供应链韧性要求较高的背景下，这一布局具有现实意义。

结语

生益科技泰国基地的投产，是中国覆铜板企业从产品出口转向海外产能落地的标志性一步。在汽车电子与AI算力需求持续拉动高端基材的当下，海外产能的爬坡进度与产品认证节奏，将决定其能否真正转化为供应链中的有效供给。

来源：PCB信息网 资讯头条