当前位置:首页 > 技术交流

FPC软硬结合板的工程设计思路V-CUT法

2023-02-25技术交流3505

软硬结合板的工程设计思路有,V-CUT、锣板(填充/不填充/锣盲槽)、激光刻、增层法


本章讲述V-CUT


以下2个条件都满足时,才可考虑V-CUT设计;

1.FR4板材厚度≥0.4mm

2.排版时 V-CUT线在一条水平线上

图片1.png


流程为:FR4开料->钻孔->挖铜->锣板


在FR4铜少的那一面V-CUT一半以上的深度,然后再叠板,最后在成型前从外层再V-CUT一半以上的深度。成型后将软板上的FR4废料掰掉以露出软板。


image.png


扫描二维码推送至手机访问。

版权声明:本文由FPC信息网发布,如需转载请注明出处。

本文链接:https://www.fpc.cc/article/79.html

分享给朋友:

“FPC软硬结合板的工程设计思路V-CUT法” 的相关文章

FPC挠性印制电路板的性能特性

FPC挠性印制电路板的性能特性

1. 挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。2. 挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。3. 挠性板除能静态挠曲外,还可以动态挠曲.4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量5. 挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度。6…

多层PCB过孔连通结构,HDI过孔工艺

多层PCB过孔连通结构,HDI过孔工艺

PCB工程师刚接触多层线路板的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。下面用几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。1. 高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的,过孔…

精密图形转移技术控制要点

精密图形转移技术控制要点

严格控制所需要的工艺条件,就有可能确保显影高质量。使所获得的精细图形更加可靠和稳定。这仅仅是经验之谈,还必须根据所在企业的工艺装备和工艺水平,模索出更有效的工艺方法和操作技巧。…

PCB/FPC电测技术分析

PCB/FPC电测技术分析

PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。…

专用测试飞针测试两种PCB电性测试优缺点

专用测试飞针测试两种PCB电性测试优缺点

PCB电路板在生产过程中,为了保证产品交付品质, PCB在出厂前须进行严格的电性检测。飞针测试和测试架电测是常用的测试方式,那么应该如何选择呢?…

不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘

不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘,作业员在对位时,菲林与板对位不准,产生偏移,导致阻焊偏位上焊盘,菲林保存不当,使得菲林有变形现象,导致对位偏移。显影时,显影速度参数不当,导致阻焊未切底显影掉,残留于焊盘,使之阻焊上焊盘。检验员在检验过程中,因检验不仔细或检验技能不够,导致检验漏检。…