以下特性在上面的手机拆解图中基本都能体现
1. 挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
2. 挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
3. 挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
5. 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
6. 挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
7. 挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
8. 挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)表面平整，厚度均匀；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于多次…
激光刻资料设计注意事项1、CAD图纸不要有重线，有重线就意味着重复切割，在其他区域刚切割断的同时，重线区域就会因多次的切割而炭化，发黑。2、CAD图纸要必须能够分解、打散，不然机器无法识别。3、请规则排版，便于当板子变形量大的时候阵列生产。生产示意图如下，当排版不规则的时候，无法作阵列：4、因为激光…
单面铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻…
很多人都无法区分avi与aoi检测设备，无论是avi检测设备还是aoi检测设备都有各自的特点，也有相似点，那么avi与aoi检测设备的区别到底是什么呢?在…
不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘,作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏位上焊盘,菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移。显影时，显影速度参数不当，导致阻焊未切底显影掉，残留于焊盘，使之阻焊上焊盘。检验员在检验过程中，因检验不仔细或检验技能不够，导致检验漏检。…
FPC 即柔性印刷电路板，俗称软板，以 PI 或 PET 柔性薄膜为基材，蚀刻铜箔形成线路，可弯曲、折叠、三维布线。它轻薄、配线密度高、抗震耐弯折，能节省设备内部空间，替代部分线束。分为单面、双面、多层及刚柔结合板，广泛用于手机、折叠屏、穿戴设备、摄像头模组、车载与医疗电子，是电子产品小型化的关键互…
