单双面铝基板制造流程
5.1、单面铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)
材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性) →FQC→FQA→包装→TQM
5.2、单面铝基板(Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板)
材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片线路, 双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡→褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路, 对铝面进行单面贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性) →FQC→FQA→包装→TQM
5.3、双面及四层铝基板 (Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)
FR-4或T-preg压制的双面或四层板准备: FR4/T-preg开料→钻孔（钻盲孔）→磨批锋→PTH→Panel plate→D/F→QC检查→蚀刻→QC1→黑化→下工序 材料准备(准备T-preg, 钢板, 以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板) →排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→退黑膜→铝基面贴保护膜→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性) →FQC→FQA→包装→TQM
5.4、双面及四层铝基板 (Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板)
FR-4或T-preg压制的双面或四层板的准备: FR4/T-preg开料→钻孔（钻盲孔）→磨批锋→PTH→Panel plate→D/F→QC检查→蚀刻→QC1→黑化→下工序 材料准备(准备T-preg, 钢板, 以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→退黑膜→铝基面贴保护膜→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片线路, 双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡→褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路, 对铝面进行单面贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试（选择性) →FQC→FQA→包装→TQM
5.5 铝基板工艺流程（沉镍金板）
沉镍金（铝基）板外层蚀刻→退膜→退锡→QC检查→绿油→铝面贴542聚酯保护胶纸→沉Ni/Au→打靶→钻孔→字符→下工序
5.6 铝基板工艺流程（厚金板）
上工序→外层D/F（正片且用湿膜两面丝印）→图形镀镍金→外层二次D/F（正片且用干膜两面贴膜）→板边包红胶→镀厚金（软金）→褪膜→外层三次D/F(贴铝面干膜) →板边包红胶→外层蚀刻→褪膜→下工序
5.7 铝面贴542聚酯保护胶纸流程：
用碎布和酒精擦洗清洁铝面→用干碎布擦干铝面→在贴蓝胶机上上好542聚酯保护胶纸（胶纸宽比板尺寸大2”） →将边缘预大1”的胶纸折贴到另一面，以保护铝面不予曝露→用刀片切除进入单元内的胶纸毛边→横竖各过2次贴蓝胶机→沉Ni/Au
