2023年FPC行业现状与发展
FPC即柔性PCB，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性PCB，与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。
FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶显示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游为FPC制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。
2022年全球FPC市场规模为204亿美元，预计2025年将达到287亿美元，年均复合增速12.06%。从竞争格局上看，2022年全球Top3 FPC厂商分别为鹏鼎、旗胜和住友，共计占据FPC市场60.5%的份额，市场集中度较高。近年来，随着下游终端产品更新换代加速及其品牌集中度日益提高，对FPC厂商大批量生产能力和技术研发能力提出了更高的要求，头部FPC厂商凭借已有的技术和规模优势，积极进行技术研发和产能扩充，实现营收规模的新一轮扩张，通过筑高行业壁垒，巩固竞争中的优势地位，进一步提高了行业市场集中度。
随着FPC行业形成寡头竞争格局，对于FPC新进企业而言，资金及客户准入门槛拔高。以资金准入门槛来看，FPC行业作为资本密集型行业，前期投入和持续经营对企业资金实力的要求较高，当前新建一条年产能百万平方米以上的PCB生产线至少需投入数亿元；同时，为保持产品的持续竞争力，厂商还必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业更迭步伐；此外，FPC制造商还需要在下游客户的生产集中地区建厂布局以保持其快速供货和交付能力。从客户准入门槛来看，电子产品制造商选择FPC供应商时，一般需经过1-3季度长时间的严格认证考核，并且双方在形成合作关系的基础上，也是采用逐步加大订单及供应量的方式进行合作。此外，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启用新的FPC供应商，从而形成较高的客户认可壁垒。
在下游消费类电子产品不断进行技术升级，往更轻薄化、智能化方向发展的背景下，FPC厂商需要不断进行技术改进突破以适应下游需求的发展。当前，行业龙头厂商也不断地进行技术研发以拉开与其他厂商竞争优势。以FPC龙头厂商鹏鼎控股为例，鹏鼎控股于1999年4月成立，并于2018年9月在深圳证券交易所上市。公司主营各类PCB的设计、研发、制造与销售，自成立起公司不断进行技术升级拉升其竞争优势，当前其PCB产品最小孔径/最小线宽可达0.025mm/0.025mm，在更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP也已具备量产能力，在高密度、薄型化、高频高速、高阶任意层等研发方向上也进行了深入布局，经过长期发展，其技术已逐渐臻至业内领先水平，奠定了其龙头厂商的优势地位。根据Prismark 2018年-2022年以营收计算的全球PCB企业排名，鹏鼎控股2017年-2021年连续五年位列全球最大PCB生产企业。
从研发投入情况来看，2017-2021年鹏鼎控股研发投入从10.22亿元增长至15.72亿元，研发投入占营业收入比重保持在4%以上。2021年研发人员数量为5170人，在员工总数的占比为13%。2021年在超长异形互连技术、5G毫米波仿真测试技术产业化、高寿命高密度动态弯折技术开发等方面研发成果取得突破。鹏鼎控股的累计专利数量从2017年的544件增长至2021年的896件，其中中国大陆地区403项，中国台湾地区334项，美国159项，91%为发明专利。以鹏鼎控股为首的业内厂商不断加强研发投入以巩固其竞争优势。
