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SEMICON Europa 2026聚焦先进封装与AI制造
AI驱动制造与跨境协作展开，重点讨论异构集成、小芯片、混合键合等封装技术，以及AI工厂自动化对欧洲半导体供应链韧性的影响。……
田中与MEP在马来西亚合建贵金属精炼合资公司
田中贵金属旗下田中贵金属技术宣布与马来西亚资源回收企业MEP Enviro Technology合资，在槟城Batu Kawan工业园设立贵金属回收精炼公司，田中持股66.7%，MEP持股33.3%，工厂计划2029年4月投产，初期生产4N黄金及电子与半导体行业用氰化亚金钾。……
Nagare Labs 推 Z2RAM 破 AI 内存墙
佐治亚理工学院孵化的 Nagare Labs 结束隐身，获 Playground Global 领投 500 万美元，推出晶体管基无电容 Z2RAM 存储架构，宣称兼具 SRAM 级速度与 DRAM 级密度，可 3D 集成于逻辑芯片之上，且兼容现有晶圆厂后端工艺。……
AI 需求挤压存储与先进封装产能
SK 海力士预计存储供应紧张持续至 2030 年，DRAM 与 HBM 产能已售罄至 2029 年；三星称 2027 年 HBM 供应已售罄。先进封装同步吃紧，日月光预估 2027 年先进封装营收翻倍，台积电传考虑对 CoWoS 提价 20%。……
为什么AI服务器PCB更贵
AI服务器PCB贵，核心是算力场景对板材、层数、信号与散热要求大幅升级。 普通服务器PCB多8–16层，AI板常做到20–36层甚至更多，层叠结构复杂，压合、对位良率低，加工工序成倍增加。AI芯片间高速互联，信号速率极高，要选用低损耗高速板材，材料单价远高于常规FR-4基材，还要搭配低粗糙度铜箔，……
用AI做了一集漫剧
AI短剧（漫剧/仿真人AI短剧）现状一句话总结供给爆炸、爆款极少、流量内卷、监管落地、出海是最大增量；成本门槛砸穿，但赚钱门槛反而抬高，行业已经从“随便做就能赚”进入洗牌期。一、品类区分（很多人混在一起说）静态漫剧（PPT漫）：最便宜，几张图轮播+配音字幕，成本几分～几毛/分钟，早年泛滥，现在审核收…
FPC材料从基材到屏蔽
FPC材料是一种柔性电路板材料，具有出色的耐弯曲性、轻便性和灵活性等特点。本文将详细介绍FPC材料的基材、连接材料、绝缘材料、胶粘剂、屏蔽材料及制品、保护膜、导电银胶和FPC专用上浆料等方面。材料基材FPC材料的基材主要由树脂和增强材料组成。其中，树脂主要有聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）和聚氯乙烯…
东山精密为拓展业务需要成立新公司及对旗下子公司进行增资
1、为满足公司全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“维信电子”）经营发展需要，更好地助力其业务拓展，当日公司审议通过了《关于对苏州维信电子等全资子公司进行投资的议案》，决定以未分配利润对维信电子增资4,000万美元，增资完成后维信电子注册资本由22,880万美元增加至26,880万美元。……
预计到 2023 年 AI 服务器出货量年增率有望达 15.4%
AI 服务器出货动能强劲，带动 HBM 需求提升。预计到 2022 年，三大原厂 HBM 市占率分别为 SK 海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约 40%、美光（Micron）约 10%。……
苹果 15 英寸MacBook AIr面板生产中或于WWDC23正式发布
Air 的面板生产在 2 月开始，3 月增加产量，4 月计划再次增加。随着生产的进行，Young 表示他不知道其「精确的推出时间」，但它有可能在「4 月底/5 月初」推出。……