当前位置：首页 > 搜索 "FPC"
车用FPC加速汽车轻量化进程
FPC 符合新能源汽车内部零部件小型化、高密度特性。传统 PCB 硬板质地较为坚硬，在新能源汽车电子元器件小型化、高密度趋势下，传统 PCB 硬板逐渐无法适应新型汽车电子元器件的数量和质量需求。FPC 相较传统铜线束方案具有高度集成、超薄、易于自动化生产的特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突…
FPC软硬结合锣板法工艺设计注意事项
锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相差太大、软板区面积太大、软板厚度较薄的板型。锣槽（不填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，…
PCB基本英文词汇
基本英文词汇1、流程Board cut开料Carbon printing碳油印刷Inner dry film内层干膜Peelable blue mask蓝胶Inner etching内层蚀刻ENIG(Electroless nickel immersion gold)沉镍金Inner dry fil…
2022年台湾省印制电路板（PCB、FPC）六成产于中国大陆
即便在全球疫情及高通膨的影响，以及终端需求下滑的形势下，2022年台商PCB制造营收再创新高，达9,033亿新台币，预计2023全年营收达9,178亿新台币，增长率为1.6%。近日，TPCA台湾电路板协会公布数据显示，2022年台商PCB制造营收再创新高，达9,033亿新台币。该机构表示，随着今年下…
汽车电子消费电子，推动FPC产业国产替代进程加速
FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC下游主要应用结构来看，根据Prismark数据，2019年全球FPC产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类…
FPC辅料有哪些？
FPC的辅材有覆盖膜、补强片（PI、FR-4、PET、钢片）、纯胶、背胶（3M胶）、纯铜箔、纯胶、电磁膜等覆盖膜COV表示，黄色，结构PI+粘接剂。分有卤素和无卤素，常用厚度有15um、17um 25um、130um补强片PI：分自带热固胶和不带热固胶(纯PI)。耐高温280℃±10℃，耐折。常用厚…
FPC沉镀铜工艺
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
FPC软硬结合板的工程设计思路V-CUT法
软硬结合板的工程设计思路有，V-CUT、锣板（填充/不填充/锣盲槽）、激光刻、增层法本章讲述V-CUT以下2个条件都满足时，才可考虑V-CUT设计；1．FR4板材厚度≥0.4mm2．排版时 V-CUT线在一条水平线上流程为:FR4开料->钻孔->挖铜->锣板在FR4铜少的那一面V-…