瀚宇博德10.8亿元高端HDI项目签约江阴
项目落地：10.8亿元投向物联网高端HDI
10月29日，瀚宇博德科技（江阴）有限公司与江苏江阴签约，总投资10.8亿元的高端高密度互连（HDI）电路板项目正式落地。项目将利用6万余平方米厂房，新建面向物联网、边缘算力、智能感知终端的高端HDI产线，建成后形成年产13万平方米高端HDI电路板产能。
产品方向覆盖工业物联网网关、智能传感器、5G通信模组、AI视觉采集终端等物联网基础设施。江阴市委书记方力与瀚宇博德总经理曾家煋一行会谈，市领导魏锋、季震、盛达参加活动。
投资方背景：全球笔记本主板头部供应商
瀚宇博德由江阴籍企业家焦廷标在台湾创办的华新丽华集团投资，自2002年在江阴设厂，已在当地累计投资超45亿元。该公司是全球头部印刷电路板制造企业，全球笔记本主板市场占有率长期维持在40%—50%，服务器、AI服务器业务持续放量，终端客户覆盖惠普、戴尔、联想、英特尔等全球知名厂商。
产业链影响：补齐区域高端PCB短板
从产业链环节看，该项目落在印制电路板制造环节，直接扩充高端HDI产能。HDI是连接芯片与终端系统的关键载体，其产能和技术水平直接影响物联网终端、通信模组和边缘计算设备的集成度与性能。项目建成后，将补齐江阴物联网产业链中高端印刷电路板的短板，并带动上下游配套集聚，完善“感知—连接—算力”全链条布局。
对上游覆铜板（CCL）、铜箔、半加成法（mSAP）等材料与工艺配套，以及下游物联网模组、传感器和AI视觉终端厂商而言，区域内的HDI供给能力将得到增强。瀚宇博德同时布局AI服务器赛道，此次扩产也有助于其巩固在高端电路板领域的行业地位。
结语
在物联网与边缘算力需求持续增长的背景下，瀚宇博德加码江阴高端HDI产能，既是企业自身产品结构升级的一步，也为区域电子制造产业链的高端化提供了产能支撑。项目后续开工、投产进度值得关注。
来源：PCB信息网 资讯头条
