台积电3nm车规工艺支持，新芯航途X7 Ultra大模型芯片发布

智能驾驶芯片进入“大模型定义”阶段

随着高阶智能驾驶向L3/L4演进，车端模型参数规模从百亿向千亿攀升，传统通用芯片在功耗、车规可靠性与成本之间难以兼顾。行业开始尝试从模型需求反向定义芯片架构，以在有限功耗和散热条件下支撑更大参数量的模型部署。这一思路正在得到晶圆代工巨头的工艺支持。

X7 Ultra发布：700 TOPS与六大架构创新

10月29日，XHEART新芯航途在苏州发布大模型芯片X7 Ultra，CEO李宗霖宣布该芯片以“大模型定义芯片”为核心理念，实测算力700 TOPS，支持车端模型参数突破100B（千亿）。官方披露，X7系列量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载超过40款车型订单。

据发布会介绍，700 TOPS基于真实量产大模型评测，以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型相似度达到99.99%以上为约束测得。支撑该算力的架构包含六项创新：采用专为大模型设计的超大核NPU，将传统小核间百GB/s级数据交互聚合至超大核内部TB/s级互联；针对Layernorm、Softmax、Transpose等Transformer高频算子设计专用硬件加速器；通过软硬协同提升硬件并行度，量产智驾大模型实测NPU计算利用率达98.7%；重构AI工具链进行整网优化，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%；中国首发量产Arm V9车规级CPU，性能提升20%、能效提升70%；深度异构计算实现激光雷达处理带宽最高2000万点/秒。安全方面，X7 Ultra满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证。

台积电3nm车规工艺就位，下一代X9瞄准3000 TOPS

台积电副总经理陈平博士在发布会上表示，L3/L4级别自动驾驶对算力（3000-4000 TOPS）、可控功耗及有限芯片面积提出极高要求，台积电已为X7 Ultra提供工艺支持，并将持续支持XHEART下一代芯片创新。陈平透露，台积电目前量产最先进的是2nm工艺，最先进车规级3nm工艺已经准备好。

李宗霖同时公布下一代产品X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。Momenta CEO曹旭东表示，基于X7 Ultra，Momenta R7 Ultra模型参数规模扩大5-10倍，安全性能提升5-10倍以上，并判断L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点、2030年走向规模化落地。

对产业链的影响

X7 Ultra落在智能驾驶芯片设计环节，其量产依赖台积电先进车规制程，属于晶圆代工与芯片设计协同的案例。对PCB与元器件环节而言，高算力车规芯片通常带动高密度互连（HDI）板、大电流电源与传感器预处理相关器件的需求升级，但具体板级方案未在本次发布中披露。随着2027年X9目标算力提升至3000 TOPS，车规先进封装与高多层板供应链有望同步受益。

结语

从X7 Ultra的量产交付到X9的3000 TOPS路线图，大模型定义芯片正从概念走向规模验证。台积电车规3nm工艺的明确支持，为这一路线提供了制造基础，后续量产落地节奏值得持续跟踪。

来源：电子发烧友