PCB制造流程

PCB（印制电路板）制造以Gerber文件起步，先做CAM工程评审、DFM检查。多层板先做内层：覆铜板开料→压干膜/曝光显影→蚀刻出内层线路，AOI检缺陷，再棕化、叠板、高温压合，把内层、半固化片、铜箔压成整板。接着数控钻孔，除胶渣后沉铜、板电，让孔壁导电，连通各层。然后外层图形转移、图镀、退膜、蚀…