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希荻微发布RISC-V图形增强芯片HL9002/HL9005

行业背景：嵌入式图形交互需求上升，专用加速芯片成趋势

随着家电、工业控制、医疗设备及车载显示对图形化人机交互的要求不断提高，传统MCU/MPU在应对旋转、缩放、多图层混合等图形负载时愈发吃力。将图形任务交由专用硬件引擎处理，成为降低CPU负担、优化系统成本的有效路径。在此背景下，希荻微电子（证券代码：688173）推出了基于RISC-V架构的图形增强芯片HL9002与HL9005。

核心信息：两款芯片同源架构，差异化定位

HL9002与HL9005均采用希荻微自研的AHMI 2.5D图形加速引擎，该引擎基于瓦片渲染和四边形光栅化固定流水线，参照OpenGL 1.5标准精简实现，支持平移、旋转、缩放等仿射变换。HL9002定位为图形增强MCU，搭载精简版AHMI-V3 Lite@120MHz，集成E902内核@120MHz、SRAM及合封Flash/HyperRAM，主要面向家电厨电、工业控制、医疗设备的中小尺寸单屏应用。HL9005则定位为图形增强MPU，搭载完整版AHMI-V3@400MHz，采用双核N607架构，合封8-64MB DDR1，并集成NPU、音频编解码器和H.264硬解码（部分型号），适用于两轮车智能仪表、车载扶手屏等高清双屏场景。

HL9005的GPU内核具备多层次数据压缩技术，涵盖GZIP无损压缩、STC纹理压缩和SFBC帧缓存压缩，可将帧缓存数据量从24bpp压缩至8bpp，叠加硬件超分辨率后低至3.6bpp，DDR带宽占用最高降低约85%。此外，DramCache主动纹理访存单元通过“GZIP解压+Flash→DDR缓存”模式加速素材读取，进一步释放CPU资源。

对产业链的影响：降低嵌入式图形系统门槛

从产业链角度看，HL9002和HL9005属于芯片设计环节，直接服务于嵌入式系统制造商。通过高集成度设计（如HL9002在QFN封装内集成CPU、图形引擎、存储和合封Flash），两款芯片有助于减少外围元件数量、简化电源树设计，从而降低整机BOM成本和开发难度。对于家电、工控等成本敏感型市场，HL9002提供了单芯片图形化升级方案；而HL9005凭借车规级认证（B200A/I型号通过AEC-Q100 Grade 3）和多媒体能力，可助力两轮车仪表和车载扶手屏实现更丰富的交互功能，并满足整车供应链的可靠性要求。此外，希荻微提供涵盖芯片、实时操作系统和云端UI开发工具的一站式平台，支持UI素材与上层应用在HL900X产品线内平滑迁移，有望缩短客户产品上市周期。