Fraunhofer IPMS 展示芯粒集成与低功耗存储新技术
行业背景
随着半导体系统对性能与能效的要求不断提升，先进封装和异质集成成为延续摩尔定律的关键路径。欧洲正通过 EU Chips Act 下的 Chips for Europe Initiative 推动相关研究基础设施与产业化衔接，其中 APECS 中试线由 Research Fab Microelectronics Germany (FMD) 牵头，面向工业界开放先进封装与异质集成技术。
核心信息
Fraunhofer IPMS 在 SEMICON Europa 2026 上重点展示多项技术进展。在先进封装方面，该机构正在开发 2.5D 集成工艺，通过高密度互连（HDI）中介层连接多个芯粒，使逻辑、存储、传感器等组件可分别制造后再组合成紧凑的高性能系统。同时，其在准单片集成（QMI）上取得里程碑，演示了将芯粒嵌入硅晶圆特制凹槽的工艺，支持晶圆级互连并保留模块化设计的灵活性。
光子学方面，Fraunhofer IPMS 推出针对 200 mm 和 300 mm 晶圆的氮化硅（SiN）光子平台，可在从可见光到中红外波段实现极低光损耗，潜在应用包括光子生物传感器、光计算、量子技术及混合电子-光子系统。CMOS 兼容工艺有望推动这些技术进入大规模半导体生产。
存储方面，该机构展示基于氧化铪的铁电存储技术，包括非易失性 FRAM 和 FeFET 器件，工作电压低于 1 V，开关时间为纳秒级，面向嵌入式系统、智能传感器和边缘 AI 等需要快速低功耗数据存储的场景。Fraunhofer IPMS 向外部合作伙伴提供技术平台、设计套件、制造服务和器件表征。
对产业链的影响
这些进展落在半导体制造与封装环节，尤其是先进封装、异质集成和新型存储材料。对于欧洲半导体企业，APECS 和 FAMES 中试线提供了结合专用芯片技术并接入产业导向中试线的机会，有助于弥合实验室开发与商业化制造之间的差距。高密度互连和 QMI 工艺若成熟，将影响芯粒生态的组装方式；低功耗铁电存储则可能为边缘 AI 和嵌入式系统提供新的存储选项。
结语
Fraunhofer IPMS 的展示体现了欧洲研究机构在先进封装、光子和存储领域的布局，其通过中试线和外部合作推动技术向工业应用转移的模式，值得关注后续产业化进展。
