FPC
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。
FFC
FFC柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(FFC)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点
总结
FPC是印制电路板的一种，具有轻薄，可绕折特性，可以焊接电子元器件作为一个单独的功能组件，FCC功能则比较单一，多用于链接两个组件，也称之为排线。
8D问题解决法（Eight Disciplines Problem Solving，缩写：8D）也称为团队导向问题解决方法或8D report，是一个处理及解决问题的方法，常用于品质工程师或其他专业人员。8D问题解决法的目的是在识别出一再出现的问题，并且要矫正并消除此问题，有助于产品及制程的提升。若…
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序，目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移，大部分已使用干膜，不仅可以提高生产效率，也大大提升工艺品质。…
采用进攻性专利战略的企业布局特点是超前申请，占领技术高地，力争在新的技术标准中占有一席之地，地域布局采用产品的主要销售市场，专利的申请量也不会很大，但比较注重专利质量。进攻性布局策略(1 )收费门策略“收费门策略”也是申请专利的一种策略。根据国外学者Stephen C.Glazier的介绍，这一策略…
PCB电路板在生产过程中，为了保证产品交付品质， PCB在出厂前须进行严格的电性检测。飞针测试和测试架电测是常用的测试方式，那么应该如何选择呢？…
软硬结合板（Rigid-Flex）是刚性PCB与FPC一体化设计，兼顾刚性区域支撑元器件、柔性区域弯折互联，核心难点在软硬交界区管控。设计前期先明确弯折参数：弯折半径、弯折次数、动态/静态弯折，选用匹配PI基材、胶层与半固化片，优先选低流胶PP，防止压合时胶流溢污染柔性区。布局上，器件全部放置在刚性…
