美光叫停桃园Fab 11E新厂 劳资纠纷成导火索
AI存储需求火热，美光却按下扩产暂停键
在AI加速器与数据中心对高带宽内存（HBM）和DRAM需求持续升温的背景下，美光科技（Micron Technology）却对其在台湾的扩产计划做出了收缩调整。据彭博社11月5日援引知情人士报道，美光已基本叫停位于桃园市的新建存储芯片工厂Fab 11E的建设工程。该厂原计划投资30亿至45亿美元，生产HBM与DRAM，预定2028年投产。目前工地仅保留确保安全的基本工程，完成后将冻结施工，美光已向台湾相关部门及供应商通报暂缓计划。
劳资分润争议升级为停工导火索
促使美光管理层踩下刹车的，主要是管理层与台湾工厂员工之间迟迟未能解决的劳资纠纷。自去年以来，HBM和DRAM价格在AI基础设施建设热潮推动下飙升，美光业绩与利润水涨船高，台湾员工随之要求更高的薪酬回报。桃园工会的核心诉求是：美光应将15%的营业利润分配给全球员工，且以全现金形式发放，而非部分折股，理由是三星电子与SK海力士已采取类似分润制度。今年10月初，桃园工会罢工授权投票以99%的赞成率通过，近两千名会员支持以罢工施压。10月21日，美光与规模更大的台中工会率先达成协议，调整季度与年度绩效奖金制度，将奖金与经营业绩挂钩。台中厂是美光在台湾最大的生产基地，拥有约1.2万名员工，承载DRAM与HBM的制造及封装测试任务。然而，这一协议并未平息桃园工会的不满，其认为一次性奖金或局部调整无法替代制度化的长期分润。10月22日，桃园工会按计划发动了工会干部的一日罢工。彭博社报道还指出，美光10月与台中工会达成的协议，正因部分员工对条款不满而面临重新谈判的压力。桃园工会代表不到3000人，在美光台湾1.5万名员工中属于少数派，但其所在的桃园厂区承载着美光在台湾前端DRAM晶圆制造的关键环节。一位业内人士称，当前存储生产“就像在生产黄金”，停线一天的损失难以估量。因此，美光希望优先解决当前劳资纠纷，再考虑新厂建设。
对存储芯片供应链的影响
Fab 11E的停建，直接落在半导体制造环节，尤其是存储芯片的前端晶圆制造。该厂虽在投资和产能规模上并不算大，但其计划生产的HBM和DRAM正是当前AI加速器和AI数据中心所急需的关键芯片。美光此前透露，其2027年的HBM产能大部分已经售罄，足见AI存储需求的炽热程度。新厂建设暂停，意味着美光在2028年之后的HBM与DRAM产能扩张节奏可能被打乱，进而影响下游AI服务器、GPU模组以及高密度封装基板等环节的供应预期。对于PCB与封装基板产业链而言，存储芯片的产能波动会间接传导至载板、封装材料的需求节奏，值得持续关注。
结语
美光在声明中表示：“中国台湾在美光全球布局中占据重要地位，目前我们的运营仍一切正常。我们有信心为客户保持业务持续性。”但这份声明刻意回避了关于桃园新厂的任何具体问题。劳资纠纷能否尽快化解，将决定Fab 11E何时重启，也关系到美光在AI存储竞赛中的产能卡位。
来源：中国自动化网 AET
