AI封装竞赛升级：ABF载板层数与尺寸双增，良率挑战加剧
行业背景：AI封装需求爆发，载板成为关键瓶颈
在近日举行的IMPACT 2026论坛上，Prismark首席顾问Yu-Po Wang分享了AI驱动下先进封装产能约束的最新观察。对于PCB行业而言，最具信息量的部分莫过于ABF载板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的技术演进与供应态势。随着AI芯片对算力和带宽的需求激增，先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，而ABF载板作为芯片与PCB之间的桥梁，其性能直接影响到整个系统的信号完整性和可靠性。
ABF载板是一种高密度互连（HDI）基板，采用半加成法（mSAP）工艺制造，能够实现更细的线宽和更小的过孔（via），满足高引脚数、高传输速率的需求。在AI芯片中，ABF载板承载着GPU、高带宽内存（HBM）等核心元件，其层数和尺寸随着封装复杂度的提升而不断增加。
核心观点：层数与尺寸双增，良率挑战凸显
Yu-Po Wang指出，为适配5.5倍及后续14倍光罩规格的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装，高阶ABF载板的层数需要提升至18到20层，面向5.5倍光罩的基板尺寸可达100×100毫米。这一趋势对载板制造提出了严峻挑战：大尺寸加上高层数，导致热压形变和微孔对位问题更加突出，直接拖累良率。热压形变源于不同材料的热膨胀系数（CTE）不匹配，在高温制程中引发翘曲；微孔对位则要求极高的对准精度，任何偏差都会导致线路开路或短路。
尽管英伟达、AMD和云厂商已经通过长期协议将ABF产能锁定至2028年，但缺料焦虑并未解除。这表明，即使产能被预定，实际产出仍受制于良率和材料供应，供应链的脆弱性依然存在。
对产业链的影响：技术路线竞争与供应分配
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军的说法提供了另一视角：5.5倍光罩的CoWoS已经量产，硅中介层加工及键合良率在多家AI客户产品上稳定在98%以上，2028年将量产14倍光罩版本，2029年前落地大于14倍光罩的方案。然而，受HBM与ABF载板供应紧缺影响，整体交付仍有缺口。这印证了载板作为关键瓶颈的地位。
英特尔方面的EMIB-T技术指标则显示，凸点间距缩至25微米、封装尺寸120×120毫米、单封装集成超过9倍光罩面积。两条路线——台积电的CoWoS与英特尔的EMIB-T——并非简单的替代关系，而是竞争谁能先拿到足够的载板和HBM。对于PCB产业链而言，这意味着高阶ABF载板的需求将持续旺盛，同时技术门槛提高，具备高层数、大尺寸载板制造能力的厂商将获得更多机会。
从上游材料看，ABF膜、铜箔等供应也将趋紧；从设备端看，对曝光、蚀刻、检测等环节的精度要求更高。封装基板与载板环节的重要性被提升到前所未有的高度。
结语
AI封装竞赛已进入白热化阶段，ABF载板作为核心材料，其技术升级与产能分配将深刻影响整个电子产业链。对于PCB/FPC及元器件从业者而言，关注载板技术动态、把握材料与设备需求变化，是在这一轮浪潮中保持竞争力的关键。行业媒体判断，载板供应紧张态势短期内难以缓解，产业链上下游需协同应对。
