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AI服务器板缺的不是铜是孔:微钻产能翻倍要排到2028年底

2026-11-10信息快讯144

AI服务器板缺的不是铜是孔:微钻产能翻倍要排到2028年底

行业背景:AI服务器板拉动微钻消耗

AI服务器板层数增加、孔数按层数乘面积跳涨,钻头作为纯消耗品,磨秃即换,孔数涨多少消耗就涨多少。这一轮AI服务器板缺的不是铜,是孔。微钻(micro drill)是PCB钻孔工序的核心耗材,其消耗量与PCB层数、孔密度直接相关。随着高密度互连(HDI)板、高层数背板在AI服务器中的渗透,微钻需求进入结构性增长通道。

核心观点:产能爬坡按年计,供需缺口持续

台湾钻针厂尖点科技11月3日宣布完成现增募资,募资细节不是重点,关键在于其月产能从4500万支扩至9000万支的规划要排到2028年底。翻一倍产能需要约三年时间,反映微钻产线扩张受设备、工艺、人才等多重约束,只能按年爬坡。尖点9月营收[具体数值]新台币,单月年增近30%,连续四个月创历史新高,订单依然旺盛。机构测算显示,到2028年全球PCB钻针总需求约103.6亿支,有效供给约93.32亿支,供需缺口约10亿支,其中高端AI钻针紧缺程度远高于普通规格。这一判断基于当前扩产节奏,若需求超预期,缺口可能进一步扩大。

对产业链的影响:国内供给格局与设备自研

国内对应微钻环节的主要是鼎泰高科,已实现批量供货,多地扩产在建,扩产节奏同样按年计。鼎泰高科扩产较快的原因在于核心生产设备自制覆盖率超过95%,不受进口设备长交期制约,能实现每月新增千万支的扩产速度。截至今年上半年,其整体月产能已突破1.6亿支。设备自研成为微钻产能扩张的关键变量,也意味着国内企业在扩产弹性上具备一定优势。从产业链看,微钻紧缺将直接约束PCB钻孔产能,进而影响AI服务器板、HDI板交付节奏,上游钨钢材料、涂层工艺等环节也可能受到连带关注。

结语

微钻虽小,却是AI服务器板产能的硬约束。产能翻倍需时三年,供需缺口短期难消,设备自研与扩产速度将决定企业在下一轮周期中的位置。对于PCB/FPC从业者,微钻供给已成为观察AI服务器板产能释放的重要先行指标。

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