三井化学联手DBJ收购JSR，光刻胶供应链集中度再提升
行业背景：光刻胶是先进制程的关键材料
光刻胶是半导体光刻工艺中实现图形转移的核心耗材，其分辨率、灵敏度和缺陷控制直接决定先进制程的良率上限。在晶圆制造前道，金属杂质须控制在ppb乃至ppt量级，颗粒需经亚10nm级过滤，配方工程与纯度控制的壁垒远高于一般电子化学品。日本企业在全球半导体光刻胶市场占据主导地位，信越化学、JSR、东京应化、富士胶片四家合计份额约76%-90%。
核心信息：日本化工史上最大并购落地
2026年11月9日，三井化学与日本政策投资银行（DBJ）正式签署协议，以1.84万亿日元（约合116亿美元）的总交易规模，从日本产业革新投资机构（JIC）手中收购JSR株式会社全部已发行股份。其中股份收购对价1.3921万亿日元，DBJ出资2000亿日元并将所持股份转换为无表决权优先股，其余1.64万亿日元通过过桥贷款筹措。这是日本化工行业史上规模最大的并购，交割预计在2027财年下半年完成，尚需通过多国反垄断审查。
JSR是全球光刻胶赛道中少数同时握有ArF领先份额与EUV量产能力的企业。综合多方数据，JSR全球半导体光刻胶整体市占率约16%，ArF光刻胶全球份额在24%-35%之间，EUV光刻胶市占率约40%。通过收购美国Inpria，JSR成为全球唯一能同时提供化学放大型（CAR）和金属氧化物型（MOR）EUV光刻胶的企业，也是唯一具备无机EUV光刻胶量产能力的厂商。
三井化学与JSR在半导体曝光制程中形成高度互补：三井化学的核心半导体材料是光罩保护膜，用于在曝光过程中保护光掩模免受颗粒污染；JSR的光刻胶则涂布于晶圆表面，两者同处曝光环节但分属掩模侧与晶圆侧。合并后新实体将覆盖曝光制程从掩模保护到晶圆图形化的关键材料组合，并整合JSR此前收购Yamanaka Hutech获得的薄膜沉积材料，沿“曝光-沉积-封装”的前道材料链条做品类闭合。
对产业链的影响：高端品类供应集中度再上升
本次交易对全球光刻胶供应链最直接的影响，是高端品类的供应集中度进一步上升。JSR在EUV光刻胶中约40%的份额，叠加东京应化约38%、信越化学的份额，日本企业在EUV胶上的合计占比本就接近饱和。交易后，客户面对的不再是一个独立的光刻胶供应商，而是一个同时掌握掩模保护膜、光刻胶、沉积材料和封装材料的“曝光制程材料包”提供者。这种品类捆绑能力会强化供应商在先进制程材料议价和联合认证中的结构位置，晶圆厂在EUV及高端ArF材料上的替代选择空间被进一步压缩。
光刻胶的客户认证周期长、切换成本高，JSR与全球主要晶圆厂的供应关系在交割后大概率保持连续，但供应连续性的“商业保障”与供应结构的“战略脆弱性”是两回事：当光刻胶产能的控制权从一家独立上市公司转移到由日本政策银行参股、服务于日本产业战略的化工集团手中，供应链的中长期可预期性将更多地受制于日本的经济安全政策取向，而非单纯的商业契约。此前JIC收购JSR的交易曾因中国市场监管总局的反垄断审查而延长超过一年，本次交易同样面临多国反垄断审批，审查过程本身就将成为各主要消费国表达供应链关切的窗口。
对中国光刻胶产业而言，这笔交易将在三个层面加重结构性压力。其一，高端供给的“管制叠加集中”风险。中国半导体光刻胶整体国产化率在2025年约为28.3%，但结构极不均匀：g/i线胶国产化率约30%，KrF胶约10%，ArF胶不足2%，EUV胶基本为零。高端ArF和EUV对日进口依赖度本就极高，而日本近年来对光刻胶的对华出口审批趋于收紧，审批周期拉长、逐单审批范围扩大，2026年一季度中国自日本进口光刻胶从上年同期的约2200吨骤降至约111吨，ArF/EUV报关连续数月为零。其二，上游原材料的“隐性锁定”。中国光刻胶产业最深的瓶颈并不在复配环节，而在树脂、单体和光引发剂。KrF/ArF级别树脂的合成纯化受限于特定环烯烃、丙烯酸酯类单体的匮乏和聚合工艺控制精度的不足，批次一致性难以稳定满足晶圆厂验证要求；高纯单体对金属杂质和纯度控制的要求达到ppb至ppt量级，国产上游原料的自主化程度远低于光刻胶成品本身。其三，“做出来”与“用进去”之间的验证鸿沟。光刻胶必须在晶圆厂的产线上经历长周期、高成本的工艺验证，在真实的曝光-显影-刻蚀流程中证明缺陷密度、线宽粗糙度和批次稳定性满足先进制程要求。中国在EUV光刻胶上面临的是一个叠加约束：既缺乏EUV光刻机用于工艺调试，也缺乏经过EUV产线验证的配方数据和工程经验积累。
结语
日本正在用一笔116亿美元的并购把材料闭环能力组织得更紧，其战略意图并非简单追求材料企业的利润最大化，而是把上游材料优势转化为供应链重组中的结构性权力。中国光刻胶产业的出路不在于复制日本“四巨头”的品类宽度，而在于在KrF和ArF的特定细分品类上把树脂-单体-配方-验证的纵向链条真正打通，以可重复的批次稳定性而非样品指标来定义国产化的真实进度。
来源：电子产品世界 EEPW
