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算力驱动电子布扩产：八家企业布局低介电与石英布

2026-11-11信息快讯15

行业背景：算力设备推动基材升级

算力服务器和高速交换机需要容纳更多芯片、接口及信号线路，推动印制电路板（PCB）向高层数、高密度发展。多层板在铜层之间使用绝缘材料，电子布的厚度、平整度和介电性能随之受到更多重视。电子布通常由电子级玻璃纤维纱织成，浸入树脂制成半固化片，再与铜箔等材料压合，用于制造覆铜板（CCL）和多层PCB。它承担增强、绝缘和尺寸稳定等作用，是电路板内部的基础材料之一。

常规电子布有广泛的工业和消费电子用途；低介电布面向高频高速线路，低膨胀布更重视受热后的尺寸变化；石英电子布使用高纯石英纤维织造，兼具低介电损耗、低热膨胀等特点，正在向高端电路板和封装材料拓展。布的性能由纱线、织造和后处理共同决定，玻璃配方影响介电与热膨胀性能，纱线粗细、布面厚度和织物结构影响板材加工与电气表现。越来越薄的电路板，也要求电子布保持厚度均匀、表面平整，并与树脂良好结合。

核心观点：扩产背后是需求与性能的双重驱动

这轮电子布扩产背后，是电路板用量和性能要求的共同变化。AI服务器、交换机等设备需要传输更多数据，板材既要减少信号损耗，也要在反复受热后保持稳定。高速信号在板内传输时，介质损耗会消耗信号能量；低损耗玻纤与树脂配合，有助于改善传输表现。先进封装则更关注材料受热后的膨胀差异，低膨胀布可帮助控制基板翘曲。因此，低介电、低损耗和低膨胀各有用途，厂商也围绕不同配方和工艺开发产品。

电子布扩产往往涉及整经、织造、热处理和表面处理等多个环节。拥有自有电子纱的企业，可以衔接原料配方与布面性能，减少外购供应波动；覆铜板企业向上游延伸，则可以保障自身原料。随着PCB和覆铜板厂商增加海外布局，贴近客户的电子布基地也成为新的投资方向。未来电子布的需求，一部分来自服务器、网络设备扩容，另一部分来自单块板材性能的提升。随着通信速率提高、芯片封装尺寸和布线密度增加，高性能玻纤布有望进入更多高速板和封装基板。

对产业链的影响：八家企业扩产动态

近期多家国内企业公布新建项目、追加投资或更新投产进度，产品从常规电子布延伸到低介电、低膨胀和石英电子布。以下为八家代表性企业的动态：

国际复材：2026年11月6日公告，拟在重庆长寿经开区建设高性能电子纤维布（龙山）项目，总投资约11.58亿元，设计年产电子布约1.11亿米，建设期为2026年11月至2027年9月。项目配置自动化物流等设施，增加电子材料的织造和加工能力。
平安电工：2026年10月披露定增预案，拟将约7.78亿元募集资金投入泰国电子布基地和湖北通城高性能电子布基地。两个项目计划总投资分别约4.36亿元和3.87亿元，建设期均为24个月，产品涵盖超薄电子级玻纤布、低热膨胀系数电子布和石英纤维布。
光远新材：2026年10月14日，低介电低膨胀玻璃纤维布产业化扩建项目发布土建施工招标，建设地点位于现有厂区，土建工期要求为120日历天。据项目报道，扩建规划投资约8.27亿元，新增年产6800万米高性能玻纤布，产品分为低介电和低膨胀两大系列。
金安国纪：2026年10月31日公告，子公司安徽金瑞年产6000万米电子级玻纤布扩建项目已完成全部设备安装调试，实现满负荷生产。同时，公司对原工厂改造升级并增加设备，计划再新增4000万米年产能，预计2027年3月投产；两部分完成后合计新增年产能1亿米。
中材科技：2026年10月26日调研记录介绍，年产3500万米低介电布一期项目从第四季度逐步投产，二期3500万米项目及2400万米超低损耗低介电纤维布项目继续推进。产品方面，第二代低介电材料在第四季度扩量，薄型低膨胀材料预计2027年实现量产。
中国巨石：2026年11月乌镇峰会数字经济产业合作大会上，年产2.5亿米电子布生产线项目现场签约。此前公司7月公告披露，项目位于浙江桐乡经济开发区，计划总投资约24.05亿元，建设周期1.5年，拟利用现有生产线富余电子纱作为原料，增加电子布供应。
宏和科技：2026年10月9日，黄石当地发布项目建设进展：宏和高性能电子材料产业园厂房主体结构已完成，正进行内部地坪和墙面板施工，预计11月设备陆续进场安装。该项目规划总投资80亿元，公司此前介绍的高端电子布设计年产能约1.5亿米，正在推进厂房和生产设施建设。
莱特光电：2026年11月初披露的业绩交流信息显示，Q布项目预计2027年第一季度正式投产，第二季度爬坡至每月100万米产能。部分车间已封顶，主要生产设备已完成采购，首批核心设备于第三季度交付；中试线已实现石英电子纱小批量生产，并开展多种超薄电子布样品开发。