产业链协同

AI算力升级正推动高端PCB成为关键底座。GPU性能再强也依赖电路板传输数据与供电，内存墙问题迫使硬件协同升级。高层数、高密度板需求旺盛，但量产面临协同挑战。国产突围需材料、制造与设计协同，提升良率与交付能力。…