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系统级设计

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2026-10-31技术交流1602

2026-11-12信息快讯39

村田(中国)出席2026芯和半导体用户生态大会，展示面向AI数据中心的大容量电容、嵌入式基板电感及热管理器件，并强调被动元件在系统级协同设计中的物理基石作用，与EDA厂商共同推进STCO理念落地。…