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晶圆检测

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2026-10-31技术交流1663

Teledyne 展示 300mm 晶圆单次扫描检测方案

2026-11-13信息快讯5

Teledyne Vision Solutions 在 SEMICON Europa 2026 上展示 Linea ML 32K 线扫相机与 Z3 3D 测量系统，前者可在单次扫描中以 10 µm 分辨率完成 300mm 晶圆检测，后者提供最高 1.25 µm 空间分辨率与 35nm 高度重复性，面…