AI算力拉动光通信全链，光芯片产能排至2029年

行业背景：AI算力需求引爆光通信“运力”底座

全球人工智能大模型训练与推理需求持续扩张，数据中心GPU集群规模快速攀升，高速互连成为算力释放的关键瓶颈。作为承载数据流动的“运力”底座，光通信产业正从配套环节走向产业链核心。800G及以上速率光模块正从导入期迈入规模化放量阶段，并带动上游光芯片、光纤组件及检测设备需求同步走高。

核心信息：产能锁定与出货激增

全球光器件巨头Lumentum首席执行官近日表示，公司部分光器件产能已被预订至2029年初，客户开始锁定2030年产能；即便持续扩产，2027年仍有约七成市场需求无法被消化。另一龙头Coherent正加速布局磷化铟芯片产能，将产能翻倍时间节点提前，并计划到2027年底再实现一次产能翻倍。

国内方面，央视财经报道，江西南昌一家光学元器件企业今年上半年通信光学业务营收增长118.25%，高速光模块组件排产计划已排至2027年底。光通信器件公司光迅科技预计前三季度净利润达11.89亿元至13.10亿元；亨通光电预计归母净利润同比增长151.27%至168.10%；腾景科技预计第三季度净利润增长61.68%至76.38%。

9月在香港上市的光通信企业纳真科技，主营光芯片、光模块及光网络终端，2025年全球光模块市场排名第五、中国市场排名第三。招股书数据显示，其数通光模块收入从2024年的27.765亿元增长至2025年的54.693亿元，2026年上半年达37.447亿元，超过2024年全年。光芯片业务随75mW CW-DFB激光器芯片出货放量，2026年上半年毛利率由负转正至24.2%。2026年7月，800G及更高规格光模块销量同比增长78%，光芯片销量同比暴涨18倍。

对产业链的影响：价值量向上游与测试环节扩散

光通信产业链上游涵盖磷化铟、硅光等光芯片，隔离器、滤光片、FAU等光器件，以及法拉第旋光片等关键材料；中游为光模块、有源/无源线缆及光互联设备；下游对接数据中心与云计算。随着800G、1.6T产品对光纤端面检测精度与效率提出严苛标准，光纤端面检测仪等测试设备从低价值辅助环节转变为产线瓶颈环节。维度科技的光纤端面检测仪销量由2023年的7344台提升至2025年的13568台，单价从0.39万元/台提高至0.59万元/台，呈现量价齐升态势。

市场层面，弗若斯特沙利文数据显示，1.6T光模块2025年至2030年销售收入复合年增长率预计达98.9%。全球光模块市场规模预计2030年达7076亿元，中国市场将从2025年的429亿元增长至2030年的2008亿元，中国份额由26.4%提升至28.4%。

结语

AI算力建设正推动光通信从“需求增长”转向“结构性升级”。光芯片产能、良率与交付能力成为下一轮竞争焦点，测试设备等配套环节同步迎来长期扩容机遇。对PCB与电子元器件行业而言，高速光模块放量将带动高频高速材料、高密度互连板及精密连接器等上游需求，产业链价值量整体抬升。

来源：电子发烧友