铠铂科技CPCA展签约金禄电子与海量数据
展会现场：AI+智能工厂方案亮相
10月27日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。PCB智能制造解决方案服务商铠铂科技在展会上展示了其面向PCB行业的“AI+智能工厂整体解决方案”，吸引新老客户及行业观展伙伴到展台交流。
CPCA理事长杨之诚一行到铠铂展台参观，听取了该方案的介绍，并了解铠铂在PCB领域的落地成果与AI技术优势。铠铂科技PCB事业部负责人汪婷随后接受CPCA官方媒体采访，介绍了公司业务布局、核心解决方案及PCB工厂数字化改造的实践思路。
两项战略签约落地
展会期间，铠铂科技举行签约仪式，与金禄电子科技股份有限公司、北京海量数据技术股份有限公司达成深度战略合作。
- 铠铂科技与金禄电子科技：铠铂科技董事长王善谦与金禄电子科技董事长李继林出席签约。双方聚焦PCB行业，将围绕AI技术应用与产业数字化升级开展全方位合作，共同推进技术创新场景落地，赋能产线智能化升级。
- 铠铂科技与北京海量数据：铠铂科技事业部总经理邱大罗与北京海量数据副总裁李景娥现场签约。双方将发挥各自技术优势，围绕高端制造的数智化建设，深化数据底座能力与PCB制造场景的结合。
产业链影响：智能制造方案向PCB产线渗透
铠铂科技所处的环节是PCB制造端的智能制造与数字化解决方案，其方案覆盖AI技术应用、工厂数字化改造与产线智能化升级。金禄电子科技为PCB制造企业，北京海量数据则聚焦数据技术。两项合作分别从AI应用场景与数据底座能力切入，指向PCB工厂从单点信息化向系统化、智能化升级的需求。对上游材料、设备及PCB制造商而言，智能制造方案的落地节奏将影响产线效率与良率管理方式，但具体合作规模与实施细节尚未披露。
结语
在PCB行业推进数字化与AI应用的背景下，铠铂科技通过展会集中展示方案并签下两项战略合作，后续合作如何转化为产线实际能力，仍需观察。
来源：PCB信息网 资讯头条
