汉高推出CDF 900导电芯片粘接膜，导热8 W/mK

高算力封装倒逼粘接材料升级

人工智能与高性能计算推动芯片功率密度持续攀升，封装内部热量集中，热管理已成为影响器件性能与长期可靠性的关键。与此同时，先进封装对空间利用率和制造精度的要求提高，传统点胶型粘接材料在大尺寸芯片和紧凑封装中易出现溢胶、胶层厚度不均等问题，薄膜型解决方案的需求随之上升。

CDF 900的关键性能

汉高电子推出的LOCTITE® ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜（cDAF），采用专有导热填料技术，热导率约8 W/mK，体积电阻率为4.8×10⁻⁴ ohm-cm，兼顾导热与导电需求。产品以预成型薄膜形式供货，提供15μm和30μm两种标准胶层厚度，支持8英寸和12英寸晶圆规格，可兼容现有晶圆贴膜设备。

薄膜形态带来更可控的胶层厚度，有助于避免树脂外溢、爬胶高度不一和芯片倾斜等问题，提升芯片与焊盘之间的空间利用率，适合高度受限的封装设计。

工艺适配与产业链定位

CDF 900适用于3×3 mm²至7×7 mm²的芯片尺寸范围，兼容不同类型引线框架及芯片表面条件，在铜引线框架表面具备良好粘接性能。产品资料显示其可用于QFN、TQFP和eTQFP等典型封装，并具备MSL 1、MSL 2等级相关能力。制造环节中，该薄膜材料可减少传统液态粘接所需的点胶、印刷、涂覆及预固化步骤，简化流程并提升一致性。

从产业链看，该材料处于半导体封装的材料环节，直接服务于封测厂的芯片粘接工序，其性能影响封装结构的热传导效率与制造良率。随着封装向高集成度演进，粘接材料正从基础辅材转变为影响芯片性能和封装设计自由度的重要支撑。

结语

汉高CDF 900的推出，回应了高算力芯片对散热、空间利用率和工艺稳定性的多重需求，为先进封装设计提供了新的材料选项。

来源：电子发烧友