纳芯微三款汽车芯片入选创新推荐名单

汽车供应链协同创新成为行业焦点

2026中国汽车供应链大会在河南开封举行，主题聚焦供应链协同创新与汽车芯片发展。中国汽车工业协会同期公布2026中国汽车芯片创新成果推荐名单，该评选经评委组与车企专家综合评审，意在推动汽车供应链优化升级、构建安全可控的产业链。在汽车电动化与智能化持续推高单车模拟芯片价值的背景下，芯片企业与整车厂、零部件供应商的协同能力正成为供应链安全的关键变量。

三款芯片覆盖控制、传感与驱动

纳芯微此次入选的三款产品分属不同功能类别：控制类芯片NSUC1610、传感器类芯片NSPAS5N以及驱动类芯片NSI67x0。其中NSUC1610为车用小电机驱动芯片，集成MCU与电机驱动功能，已实现量产装车。这一产品组合对应车身控制、照明与智能驾驶等应用场景，反映出国产模拟及混合信号芯片在汽车电子中的渗透正在从单点器件向系统级方案延伸。

电动化与智能化产品线同步推进

在电动化领域，纳芯微已服务数百家新能源汽车三电零部件客户，覆盖主驱逆变器、电池管理系统、车载充电机及DC-DC转换器等关键应用。其隔离栅极驱动芯片NSI6911F集成驱动、采样及诊断功能，已通过TÜV莱茵ASIL D功能安全认证，为电驱系统提供高功能安全等级的芯片选择。

在车身、照明及智驾领域，公司提供电机驱动、磁传感器及CAN/LIN接口等车身控制器件；照明方面采用自主专利热共享技术，提升多通道LED驱动芯片的电流控制精度并优化散热设计；智能驾驶方面，基于HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组支持跨供应商互联互通，采用全国产供应链、兼容标准DSI3协议的超声波雷达芯片方案可支持智能泊车等近距感知应用。

出货规模与功能安全体系构成供应链基础

2026年上半年，纳芯微汽车芯片出货量达5.34亿颗，累计出货量超过19.52亿颗。公司功能安全开发体系已获得TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D“Defined-Practiced”级别认证。对下游零部件供应商而言，这类认证与量产规模是进入整车供应链的重要门槛；对上游晶圆制造与封测环节来说，汽车芯片出货量的持续攀升也意味着车规级产能与可靠性验证需求的同步增长。

结语

汽车芯片的竞争已从单一器件性能转向功能安全体系、系统级方案与供应链保障能力的综合较量。纳芯微此次入选推荐名单的三款产品，落在汽车电子中模拟与混合信号器件的关键环节，其后续量产装车进度将影响国产芯片在整车供应链中的实际份额。

来源：电子产品世界 EEPW